[发明专利]一种导电银锡膏在审
| 申请号： | 201710705041.4 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN107492404A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 赖强;黄琴;谢益尚 | 申请（专利权）人： | 黄琴 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01L33/62;H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁市射*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 银锡膏 | ||
【权利要求书】：
1.所述一种导电银锡膏由助焊剂、银粉、锡粉组成。
2.根据权利要求1所述导电银锡膏助焊剂使用有机溶剂、有机活性剂、表面活性剂、流变剂、防腐蚀剂按特定比例混合搅拌而制成。
3.根据权利要求1所述导电银锡膏的银粉使用的是粒径小于2000目片状银粉。
4.根据权利要求1所述导电银锡膏锡粉使用的是粒径小于2000目超细锡粉。
5.根据权利要求1所述的导电银锡膏由助焊剂、小于2000目片状银粉银粉、小于2000目锡粉通过真空离心搅拌加工而成。
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