[发明专利]光电传感装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及光电传感领域，尤其涉及一种光电传感装置及电子设备。

背景技术

目前，生物信息传感器，尤其是指纹识别传感器，已逐渐成为移动终端等电子产品的标配组件。由于光学式指纹识别传感器比电容式指纹识别传感器具有更强的穿透能力，因此有人提出一种应用于移动终端的光学式指纹识别模组。如图1所示，该光学式指纹识别模组包括光学式指纹传感器400和光源402。其中，该光学式指纹传感器400设置于移动终端的保护盖板401下方。该光源402临近该光学式指纹识别传感器400的一侧设置。当用户的手指F接触保护盖板401时，光源402发出的光信号穿过保护盖板401并到达手指F，经过手指F的谷和脊的反射后，被光学式指纹识别传感器400接收，并形成手指F的指纹图像。

然，上述光学式指纹识别模组400无法获得清晰的图像，仍有待改进。

发明内容

本发明实施方式旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明实施方式需要提供一种光电传感装置及电子设备。

本发明实施方式的一种光电传感装置，包括一感光裸片以及设置于所述感光裸片上的半导体基板；所述感光裸片包括多个感光像素，所述半导体基板上对应所述感光像素的位置处形成贯穿所述半导体基板的通孔。

本发明实施方式通过感光裸片上设置半导体基板，且半导体基板对应感光像素的位置处形成贯穿所述半导体基板的通孔，由于半导体基板的吸光特性，因此只有预定范围内的光信号穿过通孔并被感光像素吸收，从而使得相邻的感光像素之间接收到的光信号不会发生混叠，感光像素执行光感测后获得的图像较清晰，从而提高了光电传感装置感测精度。

在某些实施方式中，所述半导体基板为预定厚度的硅片。

在某些实施方式中，所述半导体基板由硅片经过减薄处理至预定厚度而形成。

在某些实施方式中，所述通孔通过在半导体基板上刻蚀形成。

在某些实施方式中，所述通孔采用气体刻蚀或离子束刻蚀形成。

通过在半导体基板上形成贯通通孔来实现抗混叠效果，不但加工工艺相对简单，而且还保证了抗混叠效果。

在某些实施方式中，所述通孔均匀分布。通过设置小孔径的通孔且通孔均匀分布，不但保证感光像素对应有通孔，而且使得半导体基板的制备工艺较简单。另外，小孔径的通孔使得半导体基板的抗混叠效果更好，从而提高了光电传感装置的感测精度。

在某些实施方式中，所述通孔内填充透明材料。通过通孔内填充透明材料，不但增加半导体基板的强度，也可避免杂质进入通孔内而影响透光效果。

在某些实施方式中，所述感光像素包括至少一感光器件，所述通孔与所述感光器件对应设置。

通过感光器件与通孔对应设置，以保证穿过通孔的光信号全部被感光器件接收，从而提高光电传感装置的感测精度。

在某些实施方式中，每一感光器件对应多个所述通孔。通过感光器件上对应多个通孔，使得感光器件能感测到足够的光信号，从而保证了光电传感装置的感测效果。

在某些实施方式中，所述半导体基板上或者所述感光裸片与所述半导体基板之间设有滤光膜，所述滤光膜用于将预设波段以外的光信号过滤。

在某些实施方式中，所述预设波段为蓝色、绿色光信号对应的波段。

通过滤光膜的设置，使得环境光中的干扰信号能有效地滤除，从而提高了感测精度。

在某些实施方式中，所述感光裸片包括一衬底，所述感光像素呈阵列分布于所述衬底上。

在某些实施方式中，所述光电传感装置还包括一封装壳体，所述封装壳体用于将所述感光裸片以及所述感光裸片上方的半导体基板进行封装。

在某些实施方式中，所述光电传感装置为指纹传感装置。

在某些实施方式中，所述光电传感装置为感光芯片，用于感测生物特征信息。

本发明实施方式的一种电子设备，包括上述任一实施方式的光电传感装置。

由于该电子设备具有上述任一实施方式的光电传感装置，因此具有该光电传感装置具有的所有有益效果。

本发明实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明实施方式的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术的一种应用于电子设备的光学感测结构的示意图；