[发明专利]光电传感装置及电子设备有效
申请号: | 201710709052.X | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107958194B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 李问杰 | 申请(专利权)人: | 柳州梓博科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;H04M1/02;G06F1/16 |
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地址: | 545000 广西壮族自治*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 传感 装置 电子设备 | ||
本发明公开一种光电传感装置及电子设备,该光电传感装置包括一半导体基板,所述半导体基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述半导体基板的第一表面上形成多个感光像素,所述半导体基板的第二表面上形成多个朝所述第一表面贯通所述半导体基板的通孔,且所述通孔与所述感光像素对应。电子设备包括该光电传感装置。
技术领域
本发明涉及光电传感领域,尤其涉及一种光电传感装置及电子设备。
背景技术
目前,生物信息传感器,尤其是指纹识别传感器,已逐渐成为移动终端等电子产品的标配组件。由于光学式指纹识别传感器比电容式指纹识别传感器具有更强的穿透能力,因此有人提出一种应用于移动终端的光学式指纹识别模组。如图1所示,该光学式指纹识别模组包括光学式指纹传感器400和光源402。其中,该光学式指纹传感器400设置于移动终端的保护盖板401下方。该光源402临近该光学式指纹识别传感器400的一侧设置。当用户的手指F接触保护盖板401时,光源402发出的光信号穿过保护盖板401并到达手指F,经过手指F的谷和脊的反射后,被光学式指纹识别传感器400接收,并形成手指F的指纹图像。
然,上述光学式指纹识别模组无法获得清晰的图像,仍有待改进。
发明内容
本发明实施方式旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明实施方式需要提供一种光电传感装置及电子设备。
本发明实施方式的一种光电传感装置,包括一半导体基板,所述半导体基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述半导体基板的第一表面上形成多个感光像素,所述半导体基板的第二表面上形成多个朝所述第一表面贯通至所述感光像素的感光面所在位置的通孔,且所述通孔与所述感光像素对应。
本发明实施方式中,通过在半导体基板上形成感光像素及与感光像素对应的通孔,由于半导体基板的吸光特性,因此只有预定范围内的光信号穿过通孔并被感光像素吸收,从而使得相邻的感光像素之间接收到的光信号不会发生混叠,感光像素执行光感测后获得的图像较清晰,从而提高了光电传感装置感测精度。通过感光像素及通孔形成在同一半导体基板上,从而减少了光电传感装置的厚度,进而降低了光电传感装置的成本。
在某些实施方式中,所述感光像素包括至少一感光器件,且所述感光器件的感光面与所述通孔对应设置。
通过感光器件与通孔对应设置,以保证穿过通孔的光信号全部被感光器件接收,从而提高光电传感装置的感测精度。
在某些实施方式中,所述半导体基板为预定厚度的硅片。
在某些实施方式中,所述半导体基板由硅片经过减薄处理至预定厚度而形成。
在某些实施方式中,所述通孔通过在半导体基板上刻蚀形成。
在某些实施方式中,所述通孔采用气体刻蚀或离子束刻蚀形成。
通过在半导体基板上形成贯通通孔来实现抗混叠效果,不但加工工艺相对简单,而且还保证了抗混叠效果。
在某些实施方式中,所述通孔均匀分布。通过设置小孔径的通孔且通孔均匀分布,不但保证感光像素对应有通孔,而且使得半导体基板的制备工艺较简单。另外,小孔径的通孔使得半导体基板的抗混叠效果更好,从而提高了光电传感装置的感测精度。
在某些实施方式中,所述通孔内填充透明材料。通过通孔内填充透明材料,不但增加半导体基板的强度,也可避免杂质进入通孔内而影响透光效果。
在某些实施方式中,每一感光器件对应多个所述通孔。通过感光器件上对应多个通孔,使得感光器件能感测到足够的光信号,从而保证了光电传感装置的感测效果。
在某些实施方式中,所述第二表面上设有滤光膜,所述滤光膜用于将预设波段以外的光信号过滤。
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