[发明专利]在下基板与上基板之间具有粘结剂层的有机发光显示装置有效
申请号: | 201710710412.8 | 申请日: | 2017-08-18 |
公开(公告)号: | CN107799554B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 金东镇 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 在下 上基板 之间 具有 粘结 有机 发光 显示装置 | ||
提供了一种能够提高可靠性的有机发光显示装置。有机发光显示装置可包括位于下基板与上基板之间的粘结剂层。设置成相对靠近下基板的边缘的粘结剂层的角部区域可分别包括切除部。对准标记可设置在被角部区域的切除部暴露的下基板上。
本申请要求2016年8月31日提交的韩国专利申请No.10-2016-0111718的优先权,在此援引该专利申请作为参考,如同在这里完全阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种其中上基板通过粘结剂层贴附至下基板的有机发光显示装置。
背景技术
一般来说,诸如监视器、TV、便携式电脑和数码相机之类的电子产品包括实现图像的显示装置。例如,显示装置可包括液晶显示装置和有机发光显示装置。
有机发光显示装置可包括位于显示区域上的发光结构。例如,发光结构可包括按顺序层叠的下电极、有机发光层和上电极。
有机发光层非常易受湿气影响。为了防止或延缓外部湿气渗透到有机发光层,形成有机发光显示装置的方法可包括封装工艺。例如,形成有机发光显示装置的方法可包括在发光结构上形成装置钝化层的步骤以及使用具有吸湿材料的粘结剂层将上基板贴附至装置钝化层的步骤。
在包括粘结剂层的有机发光显示装置中,外部湿气可通过粘结剂层渗透。在粘结剂层的角部区域中,与外部湿气接触的区域可相对较宽。就是说,粘结剂层的角部区域可具有比其他区域快的湿气渗透速率。由此,在粘结剂层的角部区域中,由于湿气吸收导致的吸湿材料膨胀可相对较快地进行。因而,在有机发光显示装置中,由于粘结剂层内的吸湿材料的膨胀导致的应力差,可发生下基板和/或上基板的变形或损坏。
发明内容
因此,本发明涉及一种基本上避免了由于相关技术的限制和缺点而导致的一个或多个问题的在下基板与上基板之间具有粘结剂层的有机发光显示装置。
本发明的目的是提供一种能够降低粘结层的角部区域中的湿气渗透速率的有机发光显示装置。
在下面的描述中将部分列出本发明的其它优点、目的和特征,这些优点、目的和特征的一部分根据下面的解释对于本领域普通技术人员将变得显而易见或者可通过本发明的实施领会到。通过说明书、权利要求以及附图中特别指出的结构可实现和获得本发明的这些目的和其他优点。
为了实现这些目的和其他优点并根据本发明的目的,如在此具体和概括描述的,提供了一种包括下基板的有机发光显示装置。所述下基板包括焊盘部。上基板与所述下基板垂直重叠。所述下基板包括被所述上基板暴露的非显示区域。所述焊盘部设置在所述下基板的所述非显示区域。粘结剂层设置在所述下基板与所述上基板之间。与所述下基板的所述焊盘部分隔较远的所述粘结剂层的角部区域分别包括第一切除部。
所述粘结剂层的所述第一切除部可分别具有倒角形状。
第一对准标记可设置在被所述粘结剂层的所述第一切除部暴露的所述下基板的所述非显示区域内。
所述第一对准标记可以是对称的形状。
第二对准标记可设置在所述下基板的所述非显示区域内。所述第二对准标记可设置成靠近所述焊盘部。所述第一对准标记可以是与所述第二对准标记不同的形状。
所述第一对准标记的每一个可以是相对于所述粘结剂层的相应侧表面内凹的形状。
设置成靠近所述下基板的所述焊盘部的所述粘结剂层的角部区域可分别包括第二切除部。所述第二对准标记的每一个可设置在相应第二切除部内。
所述粘结剂层的水平尺寸可小于所述上基板的水平尺寸。所述上基板的侧表面可与所述粘结剂层的侧表面平行地延伸。
所述上基板的透射率可低于所述下基板的透射率。
所述上基板可包括金属。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的