[发明专利]一种晶粒筛分装置在审

专利信息
申请号: 201710710710.7 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN107507794A 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 陈磊;陈建民;赵丽萍;张文涛;王东胜 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省许昌*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶粒 筛分 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及半导体致冷件加工技术领域的设备,具体地说是涉及晶粒筛分装置。

背景技术

半导体致冷件是由多个排列整齐的晶粒焊接在瓷板上形成的。

晶粒是四棱柱形的结构;首先,晶粒需要排列整齐地放置在瓷板上,使晶粒排列整齐的工具是晶粒排列模具,晶粒排列模具上具有阵列的晶粒放置孔,放置孔和晶粒配合,使用时,将多个晶粒放置在晶粒排列模具上,晃动模具,晶粒就落在晶粒放置孔中,晶粒就排列整齐了。

为了提高生产率,减轻劳动强度,在晶粒排列模具下面设置振动装置,成为晶粒筛分装置,它可以节省排列晶粒时的劳动力、提高生产效率;现有技术中,晶粒筛分装置下面没有转动部件,致使有些晶粒不易归入晶粒放置孔中,需要手工摆放这些没有归位的晶粒,具有使用不便的缺点。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点,提供一种可以使所用晶粒便于归位、使用方便的晶粒筛分装置。

本发明的技术方案是这样实现的:一种晶粒筛分装置,包括晶粒排列模具,晶粒排列模具上具有阵列的晶粒12放置孔,放置孔和所排列的晶粒配合;在晶粒排列模具下面具有振动装置,所述的振动装置是由一个电机在电机轴头上安装偏心轮形成的,其特征是:在所述的振动装置和晶粒排列模具之间还有一个旋转装置,所述的旋转装置能够使晶粒排列模具水平转动360度。

进一步地讲,所述的晶粒放置孔上面边缘具有圆形的倒角结构。

进一步地讲,所说的旋转装置上面具有一个架子,架子上具有多个晶粒排列模具的放置槽,所述的晶粒排列模具是多个的,多个晶粒排列模具放置在放置槽中,放置槽卡着晶粒排列模具。

进一步地讲,所述的晶粒排列模具中间具有收集孔,收集孔下面连通多余晶粒的收集槽。

本发明的有益效果是:这样的晶粒筛分装置具有可以使所用晶粒便于归位、提高生产效率,使用方便的的优点;

所述的晶粒放置孔上面边缘具有圆形的倒角结构;所说的旋转装置上面具有一个架子,架子上具有多个晶粒排列模具的放置槽,所述的晶粒排列模具是多个的,多个晶粒排列模具放置在放置槽中,放置槽卡着晶粒排列模具;具有生产效率更高的优点;

所述的晶粒排列模具中间具有收集孔,收集孔下面连通多余晶粒的收集槽,还具有收集多余晶粒的作用。

附图说明

图1是晶粒的结构示意图。

图2是晶粒排列模具的结构示意图。

图3是本发明侧面的结构示意图。

图4是本发明俯视结构示意图。

图5是图3中的A部分放大结构示意图。

其中:1、晶粒排列模具 2、晶粒放置孔 3、振动装置 4、电机 5、偏心轮 6、旋转装置 7、倒角结构 8、架子 9、晶粒排列模具的放置槽 10、收集孔 11、收集槽 12、晶粒。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1、2、3、4、5所示,一种晶粒筛分装置,包括晶粒排列模具1,晶粒排列模具上具有阵列的晶粒放置孔2,放置孔和所排列的晶粒配合;在晶粒排列模具下面具有振动装置3,所述的振动装置是由一个电机4在电机轴头上安装偏心轮5形成的,其特征是:在所述的振动装置和晶粒排列模具之间还有一个旋转装置6,所述的旋转装置能够使晶粒排列模具水平转动360度。

所述的旋转装置就是一个可以使晶粒排列模具转动的电机。

本发明装置使用时,晶粒在晶粒排列模具上有朝左歪倒和朝右歪倒的,还有朝前歪倒的和朝后歪倒的,所述的振动装置包括一个电机4,在电机轴头上安装偏心轮5形成的,这样振动装置只能朝着一个方向振动,例如图3中的适时情况,振动装置只能使晶粒排列模具朝前朝后振动,对于朝左歪倒和朝右歪倒的晶粒不具有最佳的归位效果,本发明设置了旋转装置,这样在振动过程中晶粒排列模具可以旋转,朝左歪倒的晶粒、朝右歪倒的晶粒、朝前歪倒的晶粒和朝后歪倒的晶粒都能最佳的归位,实现本发明的所用晶粒便于归位、使用方便的目的。

进一步地讲,所述的晶粒放置孔上面边缘具有圆形的倒角结构7。这样晶粒更容易归位,如图5所示。

进一步地讲,所说的旋转装置上面具有一个架子8,架子上具有多个晶粒排列模具的放置槽9,所述的晶粒排列模具是多个的,多个晶粒排列模具放置在放置槽中,放置槽卡着晶粒排列模具,这样可以放置较多的晶粒排列模具,使用效果更佳。

进一步地讲,所述的晶粒排列模具中间具有收集孔10,收集孔下面连通多余晶粒的收集槽11,这样可以收集多余的晶粒。

以上所述仅为本发明的具体实施例,但本发明的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本发明的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。

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