[发明专利]一种晶粒筛分装置在审
申请号: | 201710710710.7 | 申请日: | 2017-08-18 |
公开(公告)号: | CN107507794A | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 陈磊;陈建民;赵丽萍;张文涛;王东胜 | 申请(专利权)人: | 河南鸿昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 461500 河南省许昌*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶粒 筛分 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体致冷件加工技术领域的设备,具体地说是涉及晶粒筛分装置。
背景技术
半导体致冷件是由多个排列整齐的晶粒焊接在瓷板上形成的。
晶粒是四棱柱形的结构;首先,晶粒需要排列整齐地放置在瓷板上,使晶粒排列整齐的工具是晶粒排列模具,晶粒排列模具上具有阵列的晶粒放置孔,放置孔和晶粒配合,使用时,将多个晶粒放置在晶粒排列模具上,晃动模具,晶粒就落在晶粒放置孔中,晶粒就排列整齐了。
为了提高生产率,减轻劳动强度,在晶粒排列模具下面设置振动装置,成为晶粒筛分装置,它可以节省排列晶粒时的劳动力、提高生产效率;现有技术中,晶粒筛分装置下面没有转动部件,致使有些晶粒不易归入晶粒放置孔中,需要手工摆放这些没有归位的晶粒,具有使用不便的缺点。
发明内容
本发明的目的就是针对上述缺点,提供一种可以使所用晶粒便于归位、使用方便的晶粒筛分装置。
本发明的技术方案是这样实现的:一种晶粒筛分装置,包括晶粒排列模具,晶粒排列模具上具有阵列的晶粒12放置孔,放置孔和所排列的晶粒配合;在晶粒排列模具下面具有振动装置,所述的振动装置是由一个电机在电机轴头上安装偏心轮形成的,其特征是:在所述的振动装置和晶粒排列模具之间还有一个旋转装置,所述的旋转装置能够使晶粒排列模具水平转动360度。
进一步地讲,所述的晶粒放置孔上面边缘具有圆形的倒角结构。
进一步地讲,所说的旋转装置上面具有一个架子,架子上具有多个晶粒排列模具的放置槽,所述的晶粒排列模具是多个的,多个晶粒排列模具放置在放置槽中,放置槽卡着晶粒排列模具。
进一步地讲,所述的晶粒排列模具中间具有收集孔,收集孔下面连通多余晶粒的收集槽。
本发明的有益效果是:这样的晶粒筛分装置具有可以使所用晶粒便于归位、提高生产效率,使用方便的的优点;
所述的晶粒放置孔上面边缘具有圆形的倒角结构;所说的旋转装置上面具有一个架子,架子上具有多个晶粒排列模具的放置槽,所述的晶粒排列模具是多个的,多个晶粒排列模具放置在放置槽中,放置槽卡着晶粒排列模具;具有生产效率更高的优点;
所述的晶粒排列模具中间具有收集孔,收集孔下面连通多余晶粒的收集槽,还具有收集多余晶粒的作用。
附图说明
图1是晶粒的结构示意图。
图2是晶粒排列模具的结构示意图。
图3是本发明侧面的结构示意图。
图4是本发明俯视结构示意图。
图5是图3中的A部分放大结构示意图。
其中:1、晶粒排列模具 2、晶粒放置孔 3、振动装置 4、电机 5、偏心轮 6、旋转装置 7、倒角结构 8、架子 9、晶粒排列模具的放置槽 10、收集孔 11、收集槽 12、晶粒。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1、2、3、4、5所示,一种晶粒筛分装置,包括晶粒排列模具1,晶粒排列模具上具有阵列的晶粒放置孔2,放置孔和所排列的晶粒配合;在晶粒排列模具下面具有振动装置3,所述的振动装置是由一个电机4在电机轴头上安装偏心轮5形成的,其特征是:在所述的振动装置和晶粒排列模具之间还有一个旋转装置6,所述的旋转装置能够使晶粒排列模具水平转动360度。
所述的旋转装置就是一个可以使晶粒排列模具转动的电机。
本发明装置使用时,晶粒在晶粒排列模具上有朝左歪倒和朝右歪倒的,还有朝前歪倒的和朝后歪倒的,所述的振动装置包括一个电机4,在电机轴头上安装偏心轮5形成的,这样振动装置只能朝着一个方向振动,例如图3中的适时情况,振动装置只能使晶粒排列模具朝前朝后振动,对于朝左歪倒和朝右歪倒的晶粒不具有最佳的归位效果,本发明设置了旋转装置,这样在振动过程中晶粒排列模具可以旋转,朝左歪倒的晶粒、朝右歪倒的晶粒、朝前歪倒的晶粒和朝后歪倒的晶粒都能最佳的归位,实现本发明的所用晶粒便于归位、使用方便的目的。
进一步地讲,所述的晶粒放置孔上面边缘具有圆形的倒角结构7。这样晶粒更容易归位,如图5所示。
进一步地讲,所说的旋转装置上面具有一个架子8,架子上具有多个晶粒排列模具的放置槽9,所述的晶粒排列模具是多个的,多个晶粒排列模具放置在放置槽中,放置槽卡着晶粒排列模具,这样可以放置较多的晶粒排列模具,使用效果更佳。
进一步地讲,所述的晶粒排列模具中间具有收集孔10,收集孔下面连通多余晶粒的收集槽11,这样可以收集多余的晶粒。
以上所述仅为本发明的具体实施例,但本发明的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本发明的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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