[发明专利]一种具有双层薄n基区的碳化硅光触发晶闸管及制作方法有效

专利信息
申请号: 201710711313.1 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN107579115B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 蒲红斌;王曦;刘青;李佳琪;杜利祥;王雅芳 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H01L29/745 分类号: H01L29/745;H01L21/332
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 王奇
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 双层 碳化硅 触发 晶闸管 制作方法
【权利要求书】:

1.一种具有双层薄n基区的碳化硅光触发晶闸管,其特征在于:包括SiC衬底(1),该SiC衬底(1)的材料为n型4H-SiC,

在SiC衬底(1)之上制作有第一外延层(2),即n+发射区,该第一外延层(2)的材料为n型4H-SiC;

在第一外延层(2)之上制作有第二外延层(3),即p+缓冲层,该第二外延层(3)的材料为p型4H-SiC;

在第二外延层(3)之上制作有第三外延层(4),即p-长基区,该第三外延层(4)的材料为p型4H-SiC;

在第三外延层(4)之上制作有第四外延层(5),即下层薄n基区,该第四外延层(5)的材料为n型4H-SiC;

在第四外延层(5)之上制作有第五外延层(6),即上层薄n-基区,该第五外延层(6)的材料为n型4H-SiC;

在第五外延层(6)之上制作有第六外延层(7),即p+发射区,分为尺寸相同的多个凸台,每个凸台的侧壁为平面,该第六外延层(7)的材料为p型4H-SiC;

在第三外延层(4)上部镶嵌有结终端(10),并且结终端(10)位于第四外延层(5)和第五外延层(6)的末端之外,呈p型;

还包括绝缘介质薄膜(8),绝缘介质薄膜(8)覆盖在第六外延层(7)的各个凸台侧壁、各个凸台之间的第五外延层(6)表面以及结终端(10)台面的侧壁与表面,位于各个凸台之间的部分的高度低于凸台的上端面;

在第六外延层(7)的各个凸台上端面覆盖有阳极(9);在SiC衬底(1)下端面覆盖有阴极(11)。

2.根据权利要求1所述的具有双层薄n基区的碳化硅光触发晶闸管,其特征在于:所述的第六外延层(7)的各个凸台为叉指结构、平行长条状、圆环形、正方形或渐开线形台面之一,或其组合形状;

各凸台的间距为0.1μm-1cm,各凸台的高度为0.1μm-6.1μm,各凸台的高度不小于p+发射区的厚度。

3.根据权利要求1所述的具有双层薄n基区的碳化硅光触发晶闸管,其特征在于:所述的SiC衬底(1)的厚度为1μm-500μm,该SiC衬底(1)的上端表面积为1μm2-2000cm2

4.根据权利要求1所述的具有双层薄n基区的碳化硅光触发晶闸管,其特征在于:

所述的第一外延层(2)的厚度为0.1μm-3μm,该第一外延层(2)的上端表面积为1μm2-2000cm2

第二外延层(3)的厚度为0.1μm-3μm,该第二外延层(3)的上端表面积为1μm2-2000cm2

第三外延层(4)的厚度为1μm-500μm,该第三外延层(4)的上端表面积为1μm2-2000cm2

第四外延层(5)的厚度为0.1μm-2.4μm,该第四外延层(5)的上端表面积为1μm2-2000cm2

第五外延层(6)的厚度为0.1μm-2.4μm,该第五外延层(6)的上端表面积为1μm2-2000cm2

第六外延层(7)的厚度为0.1μm-6μm,单个凸台的上端表面积为1μm2-2000cm2

5.根据权利要求1所述的具有双层薄n基区的碳化硅光触发晶闸管,其特征在于:所述的阳极(9)由阳极金属与阳极压焊块组成,阳极压焊块覆盖在阳极金属的上表面,厚度为0.1μm-100μm;所述的阴极(11)由阴极金属与阴极压焊块组成,阴极压焊块覆盖在阴极金属的背面,厚度为0.1μm-100μm。

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