[发明专利]晶圆在位检测装置、晶圆托架以及晶圆在位检测方法

权利要求书

1.一种利用晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法，其特征在于，所述晶圆在位检测装置包括：

压力介质源，所述压力介质源用于提供具有预定压力的介质；

多个检测孔，每个所述检测孔均通过管路与所述压力介质源相连，其中所述多个检测孔并联；

压力检测器，所述压力检测器设在所述管路上且位于所述压力介质源与所述多个检测孔之间以便检测所述管路中的压力；

流量控制器，所述流量控制器设在所述管路上且位于所述压力介质源与所述的压力检测器之间以便调节所述管路中的流量；

压力控制器，所述压力控制器设在所述管路上且位于所述压力介质源与所述的压力检测器之间以便调节所述管路中的压力；所述流量控制器设在所述压力控制器与所述压力检测器之间；和

控制器，所述控制器与所述压力检测器相连以便根据所述压力检测器的压力检测值判断晶圆是否在位；

所述方法包括：

A)利用所述压力介质源向所述多个所述检测孔提供具有预定压力的介质；

B)晶圆托架的本体的上表面上无晶圆时，利用所述控制器读取所述压力检测器的压力检测值P0；

C)将所述晶圆放置在所述晶圆托架的本体的上表面上并使所述晶圆堵住多个所述检测孔的至少一部分，利用所述控制器读取所述压力检测器的压力检测值P1，随后取走所述晶圆，其中所述多个所述检测孔的外端间隔开地位于所述晶圆托架的本体的上表面上且邻近所述晶圆托架的本体的上表面的外沿；和

D)向所述晶圆托架的本体的上表面上传输所述晶圆，并利用所述控制器读取所述压力检测器的压力检测值P，当P大于P1与P0之间的任意数值时，所述晶圆位于所述晶圆托架的本体的上表面上且在位。

2.根据权利要求1所述的利用晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法，其特征在于，所述流量控制器可以为浮子流量计、电子流量计、可调式开关阀或针阀。

3.根据权利要求1所述的利用晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法，其特征在于，所述介质为气体或液体。

4.根据权利要求1所述的利用晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法，其特征在于，所述压力控制器为正压减压阀。

5.根据权利要求1所述的利用晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法，其特征在于，还包括开关阀，所述开关阀设在所述管路上。

6.根据权利要求1所述的利用晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法，其特征在于，所述压力检测器为压力传感器。

7.一种用于晶圆交换装置的晶圆托架，其特征在于，包括：

本体，所述本体内设有通气管道；和

晶圆在位检测装置，所述晶圆在位检测装置为根据权利要求1-6中任一项所述的利用晶圆在位检测装置进行晶圆在位检测的方法中的晶圆在位检测装置，其中所述多个所述检测孔的外端间隔开地位于所述本体的上表面上且邻近所述本体的上表面的外沿，所述多个检测孔的内端与所述通气管道连通，所述管路与所述通气管道连通且所述压力介质源通过所述管路和所述通气管道与所述多个所述检测孔连通。