[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201710712653.6 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN108630281B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 细谷昌弘 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C16/30 分类号: G11C16/30
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,具备:

存储单元阵列;

温度传感器,

产生基于温度的第1电压,

对所述第1电压、与基于上一次的温度测定结果的第2电压进行比较,判定从上一次的温度测定算起的温度的变动是否在设定值以内,

在判定为温度变动在设定值以内的情况下,根据上一次的温度测定结果产生第1信号,

在判定为温度变动并非在设定值以内的情况下,测定温度,更新温度测定结果,且根据更新后的温度测定结果产生所述第1信号;及

电压产生电路,根据所述第1信号产生施加到所述存储单元阵列的电压;

所述温度传感器通过降低所述第1电压而产生第3电压,

对所述第1电压与所述第2电压进行比较,且

对所述第3电压与所述第2电压进行比较,由此判定从上一次的温度测定算起的温度的变动是否在设定值以内。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中

所述温度传感器在

所述第1电压大于所述第2电压、且

所述第3电压小于所述第2电压的情况下,

判定为从上一次的温度测定算起的温度的变动在设定值以内。

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中

所述温度传感器使用电阻元件降低所述第1电压,且产生所述第3电压。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体存储装置,其中

所述温度传感器存储最新的所述温度测定结果,

所述温度测定结果是数字值。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体存储装置,其中

所述温度传感器是在对所述存储单元阵列的写入动作、从所述存储单元阵列的读出动作、或所述存储单元阵列的删除动作之前,产生所述第1信号。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体存储装置,其中

所述温度传感器包含逐次比较寄存器、及数字模拟转换电路;

所述逐次比较寄存器输出数字值的温度码;

所述数字模拟转换电路根据所述温度码,输出根据所述温度测定结果的所述第2电压。

7.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中

所述温度传感器:在判定为所述温度变动并非在所述设定值以内的情况下,更新所述逐次比较寄存器存放的所述温度码。

8.根据权利要求6所述的半导体存储装置,其中

所述温度传感器通过降低所述第1电压而产生比所述第3电压高的第4电压,

在判定为所述温度变动并非在所述设定值以内的情况下,所述逐次比较寄存器存储表示所述第2电压和所述第4电压的比较结果的第2信号作为所述温度码的所述数字值。

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