[发明专利]一种高分子半透材料在审

专利信息
申请号: 201710713174.6 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN109402873A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 周涛;孙琦;叶雷 申请(专利权)人: 重庆润泽医药有限公司
主分类号: D04H1/728 分类号: D04H1/728;D01D5/00;B01D69/12;B01D71/36
代理公司: 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 代理人: 文巍
地址: 400042*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 半透材料 材料选择 孔隙结构 孔隙孔径 持久性 服役期 联通 三维 改进
【权利要求书】:

1.一种高分子半透材料,具有三维联通的孔隙结构,其特征在于:围绕孔隙的茎上有茎孔;其中,孔隙孔径为100-1000nm;茎直径为50-600nm,茎孔孔径30-200nm。

2.如权利要求1所述高分子半透材料,所述材料的孔隙率为60%-95%。

3.如权利要求1或2所述高分子半透材料,所述茎的总表面积,茎面积:茎孔面积=1-30:1。

4.如权利要求1-3任一所述高分子半透材料,所述高分子材料为聚四氟乙烯。

5.如权利要求4所述高分子半透材料,水接触角154°以上。

6.如权利要求4或5所述高分子半透材料,膜通量>20L/m2·h。

7.如权利要求4、5或6所述高分子半透材料,截留率99%以上。

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