[发明专利]散热结构及其制作方法

说明书

一种散热结构，其包括金属壳体，该金属壳体形成有腔体及开口，该散热结构还包括导热储热复合材料及密封部，该导热储热复合材料填充在该腔体内，该密封部设置在该开口处，用于将该开口封住，以将导热储热复合材料封装在腔体内。本发明的散热结构包括导热储热复合材料，该导热储热复合材料相较于相变材料具有高的热导率，该导热储热复合材料还具有较高稳定性和流平性，使得该散热结构具有较好的散热效果，可以用于电子设备中对电子元件进行散热。另，本发明还提供一种所述散热结构的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种散热结构及该散热结构的制作方法。

背景技术

在大数据时代，随着手机、智能手表等电子设备小型化、高集成化程度的提高，电子设备的散热需求也越来越高。目前，多采用石墨片作为散热结构对电子设备进行散热，虽然石墨片具有高导热性，但是其并不能完全满足电子设备的散热需求。热管被广泛用于电脑或发光二极管(LED)散热，但是热管的厚度较大，不适合小型化的电子设备。相变材料也会被用于电子设备的散热，且相变材料可以克服石墨片材及热管的上述缺点，但众所周知，相变材料的热导率过低，严重影响了其在电子设备中的应用。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种新的散热结构导热储热复合材料，以解决上述问题。

另，还有必要提供一种所述散热结构的制作方法。

一种散热结构，其包括金属壳体，该金属壳体形成有腔体及开口，该散热结构还包括导热储热复合材料及密封部，该导热储热复合材料填充在该腔体内，该密封部设置在该开口处，用于将该开口封住，以将导热储热复合材料封装在腔体内。

一种散热结构的制作方法，其包括如下步骤：

步骤S1，提供一金属薄板，该金属薄板具有一对折面；

步骤S2，在所述金属薄板的对折面的周缘涂布导电胶；

步骤S3，在所述金属薄板的对折面的未涂布导电胶的区域印刷导热储热复合材料；

步骤S4，对上述结合于金属薄板对折面的导电胶及导热储热复合材料进行烘烤；

步骤S5，将烘烤后的金属薄板对折并压合，使对折面上的导电胶对应粘结在一起形成密封部，使对折面上的导热储热复合材料对应压合在一起，该金属薄板转化为具有腔体的金属壳体，导热储热复合材料被密封部密封在腔体内。

本发明的散热结构包括导热储热复合材料，该导热储热复合材料包含相变储热材料、高导热材料及助剂。该导热储热复合材料相较于相变材料具有高的热导率。该导热储热复合材料还具有较高稳定性和流平性。该导热储热复合材料还具有良好的可印刷性，可以快速大量生产，尤其适用于体积小、厚度薄的电子产品。由本发明的导热储热复合材料制作的散热结构具有较好的散热效果，可以用于电子设备中对电子元件进行散热。

附图说明

图1为为本发明金属薄板的俯视图。

图2为在图1所示的金属薄板的对折面的周缘涂布导电胶的示意图。

图3为在图2所示的金属薄板的对折面的未涂布导电胶的区域填充导热储热复合材料的示意图。

图4为本发明较佳实施方式的散热结构的立体图。

图5为图4所示的的散热结构沿V-V方向的截面示意图。

图6为散热结构对电池进行散热的示意图。

符号说明