[发明专利]一种便于安装维修的木塑地板在审

专利信息
申请号: 201710714419.7 申请日: 2017-08-18
公开(公告)号: CN107299741A 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 夏伟健;杨小东;王国荣 申请(专利权)人: 合肥荣电环境电器有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/10;E04F15/18
代理公司: 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)34123 代理人: 徐牧
地址: 230000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 安装 维修 地板
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种便于安装的木塑地板,属于家用地板领域。

背景技术

木塑地板作为家用地板的一种,对比瓷砖地板而言,具有外形美观,结构轻便的优点,但在安装过程中,通常先将地面清理干净,并在地面上进行龙骨铺设,铺设完毕后,还需在龙骨上覆盖防潮布,接着才能通过铁钉将木塑地板钉与龙骨上,过程繁琐,而且由于地板是被钉与龙骨之上,因此木板在损坏后,不便于进行维修更换,对于整体装饰效果造成损害。

发明内容

本发明提出一种便于安装维修的木塑地板,旨在解决背景技术中木塑地板安装繁琐,损坏后不便于维修更换的缺点。

为了解决以上问题,本发明提出以下技术方案:

一种便于安装维修的木塑地板,包括由木塑材质构成的长方形的基板层,所述基板层上表面覆盖一层耐磨层,所述基板层下表面设有拼接层,所述拼接层下表面设有防潮层,所述防潮层下表面四角设多根支撑肋条,所述耐磨层、基板层、防潮层之间通过胶粘压合成一体化木塑地板。

优选的,所述基板层长度小于80cm,宽度小于60cm,所述基板层面积与拼接层面积相同,所述拼接面积与防潮层面积相同。

优选的,所述拼接层四边边缘均设有多个凸块,所述凸块之间设有拼接口。

优选的,所述基板层其中一边边缘与凸块顶边平齐,另一对边边边缘与凸块底边平齐。

优选的,所述凸块形状为等腰梯形或直角梯形中的一种,等腰梯形的腰边与相对应直角梯形斜边长度角度一致,所述凸块之间相距距离为凸块短边长度,所述凸块长边与拼接层边缘相接触。

优选的,所述形状为直角梯形的凸块位于最边缘,所述对边相同位置上的凸块与拼接口可相互拼接在一起。

通过以上技术方案,本发明有益效果:通过在拼接层上设置凸块与拼接口,可使相邻木塑地板之间可相互拼接在一起,并且由于拼接层与基板层面积相同,当相邻位置木塑地板拼接在一起时,基板层之间将无缝连接,既增加了美观性,又保护了拼接层面积,在拼接层下设置防潮层,并在防潮层上设置多根支撑肋条,可避免木塑地板直接与地面相接触,保护了木塑地板免受地表潮气影响,提高了地板使用寿命,因此,本发明安装便捷,便于拆卸维修,有效解决了背景技术中的问题。

附图说明

图1是本发明结构示意图;

图2是本发明基板层示意图;

图3是本发明拼接层示意图;

图4是本发明后视图。

图中1、基板层;2、耐磨层;3、防潮层;4、拼接层;5、凸块;6、拼接口;7、支撑肋条。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。

一种便于安装维修的木塑地板,包括由木塑材质构成的长方形的基板层1,所述基板层1上表面覆盖一层耐磨层2,所述基板层1下表面设有拼接层4,所述拼接层4下表面设有防潮层3,所述防潮层3下表面设有多根支撑肋条7,所述耐磨层2、基板层1、防潮层3之间通过胶粘压合成一体化木塑地板。

所述基板层1长度小于80cm,宽度小于60cm,所述基板层1面积与拼接层4面积相同,所述拼接层4面积与防潮层3面积相同。

所述拼接层4四边边缘均设有多个凸块5,所述凸块5之间设有拼接口6。

所述基板层1其中一边边缘与凸块5顶边平齐,另一对边边边缘与凸块5底边平齐。

所述凸块5形状为等腰梯形或直角梯形中的一种,等腰梯形的腰边与相对应直角梯形斜边长度角度一致,所述凸块5之间相距距离为凸块5短边长度,所述凸块5长边与拼接层4边缘相接触。

进一步所述形状为直角梯形的凸块5位于最边缘,所述对边相同位置上的凸块5与拼接口6可相互拼接在一起。

在安装木塑地板时,可将后面木塑地板置于前面木塑地板上方,并将对应位置的凸块5与拼接口6对齐,接着使用木槌由上向下敲打,凸块5逐渐进入拼接口6内,改变了以往木塑地板安装时需铺设龙骨,并使用铁钉将地板钉与龙骨上的安装方法,维修时,可使用相应工具将损坏地板取出,换上新的地板,改变了以往地板损坏时维修不方便的缺点。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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