[发明专利]一种电渣炉假电极的焊接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电渣炉假电极制造工艺技术领域，具体而言，尤其涉及一种焊接效果好、没有虚焊的电渣炉假电极的铜内衬套和料杆的焊接工艺。

背景技术

电渣炉假电极为装配式假电极,料杆底部有一个提供料杆和辅助电极之间的可靠插入和绝对接触的自动辅助电极的夹持机构；此机构可使料杆外铜管和假电极上焊接的铜内衬套有固定的接触，这样就有了稳定的结构和良好的接触；充分的电流接触增加了可靠性，并保证了在渣池中得到最大熔炼电流；但假电极上铜内衬套与料杆之间焊接情况对两者的接触有很大的影响，如果两者中间存在空隙就无法保证有充分的电流接触，也就不能保证渣池中得到最大的熔炼电流，而且焊接情况不好也无法保证整个结构的稳定性；传统堆焊方法无法保证假电极上铜内衬套与料杆内部的紧密接触，常常有虚焊的情况出现；对电渣炉重熔有不利的影响，因此需要一种新的方法，来解决传统的焊接方式过程中出现的铜内衬套与料杆之间存在的虚焊、不紧密情况，从而使电渣重熔过程中渣池能获得最大的熔炼电流，进一步获得质量更好的重熔锭。

发明内容

本发明目的是提供一种焊接效果好、没有虚焊的电渣炉假电极的铜内衬套和料杆的焊接工艺，解决了以上技术问题。

为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本发明所采用的技术方案是：一种电渣炉假电极的焊接工艺，其特征是：包括以下步骤：

步骤①：铜内衬套和料杆的准备；

步骤②：清洁；

步骤③：垫片的制作；

步骤④：铜内衬套的处理；

步骤⑤：铜内衬套的装配；

步骤⑥：铜内衬套和料杆的整体处理；

步骤⑦：最终尺寸的确定。

作为优选的技术方案：所述的步骤①，根据图纸要求粗加工铜内衬套和料杆；所述的料杆上形成放置铜内衬套的定位结构；所述的定位结构包括中间支柱和凹槽。

作为优选的技术方案：所述的步骤②，将步骤①中得到的铜内衬套和料杆进行清洁，去除表面氧化物。

作为优选的技术方案：所述的步骤③，根据步骤①中的中间支柱和凹槽尺寸，制作垫片，垫片厚度为0.05mm；所述的垫片由流动性好的焊接材料带或条制成。

作为优选的技术方案：所述的步骤④，采用厚度为0.05mm的流动性好的焊接材料带或条，包裹在铜内衬套四周。

作为优选的技术方案：所述的步骤⑤，将步骤③的垫片和步骤④处理好的铜内衬套，装配到料杆上，与中间支柱和凹槽配合，保证铜内衬套外圆与凹槽内壁之间间隙均匀以及铜内衬套内壁与中间支柱外圆之间间隙均匀。

作为优选的技术方案：所述的步骤⑥，首先将步骤⑤中的装配件，均匀加热至650℃，进一步通过燃气喷火枪加热料杆的外部，直至焊接材料熔为液态，进一步在焊接材料开始流动时，在凹槽内反复转动铜内衬套，以消除虚焊，并定位，最后自然冷却。

作为优选的技术方案：所述的步骤⑦，根据图纸要求，进行成品精加工。

作为优选的技术方案：所述的流动性好的焊接材料为5%银焊条。

本发明的有益效果是：一种电渣炉假电极的焊接工艺，与传统方法相比：通过铜内衬套和料杆本身的结构，再结合工艺步骤，使得电渣炉假电极的铜内衬套和料杆之间，焊接牢固，没有虚焊，从而使电渣重熔过程中渣池能获得最大的熔炼电流，进一步获得质量更好的重熔锭。

附图说明

图1为本发明步骤⑤结构示意图；

图2为本发明步骤⑥结构示意图；

在图中：101.铜内衬套、102.料杆、103.垫片、1.中间支柱、2.凹槽。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步描述；

在附图中：一种电渣炉假电极的焊接工艺，其特征是：包括以下步骤：

步骤①：铜内衬套101和料杆102的准备；根据图纸要求粗加工铜内衬套101和料杆102；所述的料杆102上形成放置铜内衬套101的定位结构；所述的定位结构包括中间支柱1和凹槽2；

步骤②：清洁；将步骤①中得到的铜内衬套101和料杆102进行清洁，去除表面氧化物；

步骤③：垫片103的制作；根据步骤①中的中间支柱1和凹槽2尺寸，制作垫片103，垫片103厚度为0.05mm；所述的垫片103由5%银焊带或条制成；所述的垫片103与铜内衬套101四周包裹的5%银焊带或条共同作用，保证了铜内衬套101与料杆102之间焊接牢固，不会出现虚焊等情况；