[发明专利]印制电路板中内埋应变计的制备方法

权利要求书

1.一种印制电路板中内埋应变计的制备方法，其特征在于包括如下步骤：依据混合电路印制线版图设计方案，将整个多层复合印制电路板划分为包含通孔、埋孔、盲孔和印制线路图的顶层电路板(15)、中层电路板(23)和底层电路板(27)，在顶层电路板(15)、中层电路板(23)和底层电路板(27)的各自接触表面设置用于各层电路板之间对位层压粘接的三点或多点对位图形或对位孔，需粘贴应变计的顶层电路板或底层电路板是双层或多层板；并在被测表贴元器件焊点正下方或附近的印制电路板中内埋入粘贴片式应变计，片式应变计引线焊接在顶层电路板应变计连接电路图印制线上；然后将上述顶层电路板(15)与中层电路板(23)和底层电路板(27)通过半固化片层压粘接，形成内埋应变计的印制电路板裸板，在裸板上电装表贴元器件，形成一种内埋应变计的印制电路板组件。

2.如权利要求1所述的种印制电路板中内埋应变计的制备方法，其特征在于：多层复合电路板为分别采用多个双面覆铜板、单面覆铜板独立制作的顶层电路板(15)、中层电路板(23)和底层电路板(27)，需要电装被测元器件焊点的顶层电路板(15)或底层电路板(27)厚度不大于0.5mm。

3.如权利要求1所述的种印制电路板中内埋应变计的制备方法，其特征在于：中层电路板(23)内各物理层切割出应变计内埋孔，电路板厚度大于0.5mm。

4.如权利要求1所述的种印制电路板中内埋应变计的制备方法，其特征在于：采用弹性胶灌封多层复合电路板中应变计内埋孔，然后将多层复合电路板与底层电路板通过半固化片层压粘接，形成内埋应变计实际电阻值与标称电阻值之间的误差不超过3％的印制电路板裸板。

5.如权利要求1所述的种印制电路板中内埋应变计的制备方法，其特征在于：多层复合印制电路板包含：功能电路与应变计测试电路的混合电路印制线版图1，表贴元器件功能电路版图2，应变计外接应变仪连线及焊盘版图(3)，表贴元器件功能电路、应变计粘贴位置标识图(4)、应变计端子连线图(5)、金属化孔布局图(6)和应变计内埋开孔图(7)；其中除应变计内埋开孔图(7)位于中层电路板外，其余图形位于顶层电路板。

6.如权利要求1所述的种印制电路板中内埋应变计的制备方法，其特征在于：表贴元器件功能电路图(2)、应变计外接应变仪连线及焊盘版图(3)属于同一图层，位于在印制电路板上表面；应变计粘贴位置标识图(4)、应变计端子连线图(5)属于另一图层，位于表贴元器件功能电路图(2)所在图层的下方，金属化孔布局图(6)设计在应变计端子连线图(5)和应变计外接应变仪连线及焊盘图(3)之间。

7.如权利要求1所述的种印制电路板中内埋应变计的制备方法，其特征在于：按完整的混合电路印制线版图设计，将整个多层印制电路板划分出顶层电路板(15)、中层电路板(23)和底层电路板(27)；顶层电路板(15)下表面设计应变计粘贴位置标识图(4)和应变计端子连线图(5)，表贴元器件功能电路(2)和应变计外接应变仪连线及焊盘(3)设计在顶层电路板(15)上表面；中层电路板(23)包含应变计内埋开孔图(7)和功能电路印制线图；底层电路板(27)包含功能电路印制线图；在各电路板之间接触表面设计三点对位孔，用于各电路板层间对位层压粘接。

8.如权利要求1所述的种印制电路板中内埋应变计的制备方法，其特征在于：顶层电路板(15)采用一个厚度为不大于0.5mm覆铜板基材(8)，在基材下表面制作应变计连线印制金属线及焊盘(11)，并丝印出应变计粘贴位置标识图(4)，采用钻孔和镀铜工艺制作出金属化通孔(10)，形成顶层电路板裸板(9)，在与中层电路板(23)接触的表面制作三点对位孔。