[发明专利]传感器组件

权利要求书

1.一种传感器组件，包括

基板布置(1)，

传感器芯片(2)，安装到所述基板布置(1)，

感测元件(24)，集成在所述传感器芯片(2)上或所述传感器芯片(2)中，并且对流体的至少一个参数敏感，

所述基板布置(1)中的进入开口，使得流体能够接近所述感测元件(24)，

镀敷金属(18)，布置在所述基板布置(1)的至少一部分上，该部分包括限定所述进入开口的壁或者面向所述传感器芯片(2)的区域中的一个或多个。

2.如权利要求1所述的传感器组件，

其中所述基板布置(1)包括基板(13)，

其中所述进入开口包括所述基板(13)中的通孔(133)，

其中所述传感器芯片(2)包括前侧(21)，所述感测元件(24)集成在所述前侧(21)上或所述前侧(21)中，

其中所述传感器芯片(2)是安装到所述基板(13)的倒装芯片，其中所述前侧(21)面向所述基板(13)，并且特别地，所述前侧(21)面向所述通孔(133)。

3.如权利要求2所述的传感器组件，

其中所述镀敷金属(18)包括限定所述基板(13)中的所述通孔(133)的所述壁的覆盖物(181)。

4.如权利要求2所述的传感器组件，

其中所述镀敷金属(18)包括在所述基板(13)的面向所述传感器芯片(2)的内侧(131)上围绕所述通孔(133)的环(182)。

5.如权利要求2所述的传感器组件，

其中所述镀敷金属(18)包括在所述基板(13)的与所述内侧(131)相对的外侧(132)上围绕所述通孔(133)的环(183)。

6.如权利要求2所述的传感器组件，

其中所述通孔(133)是镀通孔。

7.如权利要求6所述的传感器组件，

其中所述镀通孔被隔离在浮动电位上。

8.如权利要求2所述的传感器组件，

其中所述基板(13)是在其内侧(131)上包括导电轨道(135)和接触垫集合(136)的印刷电路板，

其中所述传感器芯片(2)在其前侧(21)上包括接触垫集合(211)，

其中所述传感器芯片(2)的所述接触垫集合(211)通过导电材料(3)电连接到所述印刷电路板的所述接触垫集合(136)。

9.如权利要求8所述的传感器组件，

其中所述印刷电路板是多层印刷电路板。

10.如权利要求2所述的传感器组件，包括

封装，部分地封装所述传感器芯片(2)，

其中至少所述感测元件(24)保持免于封装，并且

其中所述封装向下到达所述基板(13)。

11.如权利要求10所述的传感器组件，

其中所述封装是圆顶封装体(4)，其至少覆盖所述传感器芯片(2)的与所述前侧(21)相对的后侧(22)，并且覆盖所述传感器芯片(2)的连接所述前侧(21)与所述后侧(22)的侧壁(23)。

12.如权利要求2所述的传感器组件，包括

另一个传感器芯片(7)，包括集成在所述另一个传感器芯片(7)上或所述另一个传感器芯片(7)中并且对流体的至少一个参数敏感的另一个感测元件，

所述基板(13)中的另一个通孔(134)，使得流体能够接近所述另一个感测元件，

布置在所述基板(13)的至少另一部分上的镀敷金属，该另一部分包括限定所述另一个通孔(134)的壁或者面向所述另一个传感器芯片(7)的区域中的一个或多个，

其中所述另一个传感器芯片(7)包括前侧，所述另一个感测元件集成在所述前侧上或所述前侧中，

其中所述另一个传感器芯片(7)是安装到所述基板(13)的倒装芯片，其中所述前侧面向所述基板(13)，并且特别地，所述前侧面向所述另一个通孔(134)。