[发明专利]一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法在审
申请号: | 201710716237.3 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN107371332A | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 陈志强 | 申请(专利权)人: | 大连崇达电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/40 |
代理公司: | 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙)21242 | 代理人: | 杨威,涂文诗 |
地址: | 116600 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 薄板 密集 树脂 底板 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,包括未镂空的导气槽,所述导气槽对应薄板密集树脂塞孔图形,在所述导气槽中适当增加镂空的导气孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气槽为闭合矩形、闭合正方形、闭合三角形、闭合圆形、直线形和折线形中的一种或几种组合。
3.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气孔位于所述闭合矩形导气槽、或闭合正方形导气槽、或闭合三角形导气槽、或折线形导气槽的顶角处和边的中心点处。
4.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气孔均匀分布在所述闭合圆形导气槽中。
5.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气孔位于所述直线形导气槽的端点和中心点处。
6.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述底板的厚度为2.0mm~2.4mm。
7.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气槽的宽度为2.0mm,深度为所述底板厚度的三分之二。
8.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气孔的直径为1.6mm~2.0mm。
9.一种用于薄板密集树脂塞孔的底板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:根据薄板密集树脂塞孔图形设计底板上的导气槽图形;
S2:对底板的上、下双面覆铜箔;
S3:在铜箔上显影步骤S1设计的导气槽图形,并锣出未镂空的导气槽;
S4:刻蚀掉底板的上、下双面的铜箔;
S5:在步骤S3锣的导气槽中间隔适当间距钻镂空的导气孔;
S6:打磨导气孔孔边的毛刺,底板制作完成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连崇达电路有限公司,未经大连崇达电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710716237.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:上衣(SC‑281)
- 下一篇:短裤(SC‑288)