[发明专利]一种用于薄板密集树脂塞孔的底板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201710716237.3 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN107371332A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 陈志强 申请(专利权)人: 大连崇达电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙)21242 代理人: 杨威,涂文诗
地址: 116600 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 薄板 密集 树脂 底板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,包括未镂空的导气槽,所述导气槽对应薄板密集树脂塞孔图形,在所述导气槽中适当增加镂空的导气孔。

2.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气槽为闭合矩形、闭合正方形、闭合三角形、闭合圆形、直线形和折线形中的一种或几种组合。

3.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气孔位于所述闭合矩形导气槽、或闭合正方形导气槽、或闭合三角形导气槽、或折线形导气槽的顶角处和边的中心点处。

4.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气孔均匀分布在所述闭合圆形导气槽中。

5.根据权利要求2所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气孔位于所述直线形导气槽的端点和中心点处。

6.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述底板的厚度为2.0mm~2.4mm。

7.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气槽的宽度为2.0mm,深度为所述底板厚度的三分之二。

8.根据权利要求1所述的一种用于薄板密集树脂塞孔的底板,其特征在于,所述导气孔的直径为1.6mm~2.0mm。

9.一种用于薄板密集树脂塞孔的底板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:根据薄板密集树脂塞孔图形设计底板上的导气槽图形;

S2:对底板的上、下双面覆铜箔;

S3:在铜箔上显影步骤S1设计的导气槽图形,并锣出未镂空的导气槽;

S4:刻蚀掉底板的上、下双面的铜箔;

S5:在步骤S3锣的导气槽中间隔适当间距钻镂空的导气孔;

S6:打磨导气孔孔边的毛刺,底板制作完成。

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