[发明专利]电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块

说明书

电子部件搭载用基板(1)具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体(11)，其具有第一主面(11a)以及与第一主面(11a)相对的第二主面(11b)，绝缘基体(11)在第一主面(11a)开口，且具有凹入部(12)；带状的金属层(13)，其设置于凹入部(12)的侧壁上；以及电极(14)，其从凹入部(12)的底面到绝缘基体(11)的内部地设置，电极(14)的端部(14a)设置于绝缘基体(11)的内部，端部(14a)具有向第二主面(11b)侧倾斜的倾斜部。

技术领域

本发明涉及电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块。

背景技术

以往，已知在绝缘基体的主面搭载电子部件的电子部件搭载用基板以及电子装置(例如参照专利文献1)。

在这样的电子部件搭载用基板中，绝缘基体具有凹入部和设置于凹入部的底面的电极。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-049551号公报

发明要解决的课题

然而，近年来，电子装置逐渐高功能化以及小型化，在凹入部的底面设置的电极的大小也变小。若为了提高电极与绝缘基体的接合强度而使电极的端部延伸至绝缘基体内，则容易在例如构成电极周围的绝缘基体的绝缘层之间设置有空隙，担心凹入部的侧壁的气密性会降低。

发明内容

用于解决课题的方案

根据本发明的一个方案，电子部件搭载用基板具备：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体，其具有第一主面以及与该第一主面相对的第二主面，所述绝缘基体在所述第一主面开口，且具有凹入部；带状的金属层，其设置于所述凹入部的侧壁上；以及电极，其从所述凹入部的底面到所述绝缘基体的内部地设置，该电极的端部设置于所述绝缘基体的内部，所述端部具有向所述第二主面侧倾斜的倾斜部。

根据本发明的一个方案，电子装置具有上述结构的电子部件搭载用基板和搭载于该电子部件搭载用基板的电子部件。

根据本发明的一个方案，电子模块具有：模块用基板，其具有连接焊盘；以及上述结构的电子装置，其经由焊料而与连接焊盘连接。

发明效果

在本发明的一方案的电子部件搭载用基板中，具有：在俯视下呈矩形形状的绝缘基体，其具有第一主面以及与第一主面相对的第二主面，该绝缘基体在第一主面开口，且具有凹入部；带状的金属层，其设置于凹入部的侧壁上；以及电极，其从凹入部的底面到绝缘基体的内部地设置，电极的端部设置于绝缘基体的内部，端部具有向第二主面侧倾斜的倾斜部。根据上述结构，能够形成如下的电子部件搭载用基板：通过在电极的端部设置倾斜部而使电极的厚度薄，并将其埋设于绝缘基体的第二主面侧，由此能够抑制在例如构成电极周围的绝缘基体的绝缘层之间设置有空隙的情况，抑制绝缘基体的内部的电极周围处的气密性降低，抑制凹入部周围的气密性降低。

在本发明的一个方案的电子装置中，通过具有上述结构的电子部件搭载用基板和搭载于电子部件搭载用基板的电子部件，能够形成长期可靠性优异的电子装置。

在本发明的一方案的电子模块中，通过包括具有连接焊盘的模块用基板和经由焊料而与连接焊盘连接的上述结构的电子装置，能够形成长期可靠性优异的电子模块。

附图说明

图1的(a)是表示本发明的第一实施方式的电子装置的俯视图，(b)是(a)的仰视图。

图2是表示图1中的电子部件搭载用基板的电极的内部俯视图。

图3的(a)是图1的(a)所示的电子装置的A-A线处的纵剖视图，(b)是图1的(a)所示的电子装置的B-B线处的纵剖视图，(c)是(a)的C部处的主要部分放大纵剖视图。