[发明专利]板状物搬送装置和加工装置

说明书

提供板状物搬送装置和加工装置，无需增加用于调整装置的各部位的位置的所需工时而抑制装置的破损。板状物搬送装置(1)具有对被加工物进行保持的保持单元(2)以及使保持单元移动的移动机构。保持单元包含：至少两个保持部件(10)，它们对被加工物的外周缘进行保持；支承板部(20)，其将保持部件支承为能够在接近或远离板状物的外周缘的接近/远离方向上移动；以及移动单元(30)，其使保持部件在接近/远离方向上移动。保持部件具有：杆部(11)，其以能够上下移动的方式相对于支承板部悬垂；卡合部(12)，其形成在杆部的下端外周，与被加工物的外周缘卡合；以及喷嘴部(13)，其从杆部的下表面(11a)朝向保持面喷射流体，使被加工物从保持面浮起。

技术领域

本发明涉及板状物搬送装置和加工装置。

背景技术

公知有对半导体晶片、封装基板、玻璃基板等板状物进行加工、例如进行薄化或者分割成各个器件芯片的加工装置。在这些加工装置中，通常利用真空垫等对板状物进行吸附并搬送，在不希望板状物的正面上附着异物的情况下，或者在如在板状物的正面具有凹凸、或在板状物的背面具有圆形凹部和围绕该圆形凹部的环状凸部的所谓“TAIKO”晶片那样除外周部以外非常薄且脆等的情况下，提出了使板状物的外周与其卡合而进行搬送的搬送机构(边缘夹具：Edge Clamp)(参照专利文献1)。

但是，在专利文献1所述的搬送机构中，为了能够从背面侧对板状物的边缘进行保持，至少需要使板状物的外周的一部分从保持面突出那样的特殊形状的卡盘工作台(专利文献2)，为了确保不使与外周卡合的保持部激烈地碰撞保持面而发生卡盘工作台的破损，需要对装置进行调整。

专利文献1：日本特开2007-258450号公报

专利文献2：日本特开2012-064872号公报

但是，专利文献1和专利文献2所示的搬送机构存在下述问题：为了确保不使与外周卡合的保持部激烈地碰撞保持面而发生卡盘工作台的破损，会增加用于对装置的各部位的位置进行调整的所需工时。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供如下的板状物搬送装置和加工装置：能够不增加用于对装置的各部位的位置进行调整的所需工时而抑制装置的破损。

根据本发明的一个方式，提供板状物搬送装置，其将板状物相对于卡盘工作台的保持面搬入或搬出，其中，该板状物搬送装置具有：保持单元，其对板状物进行保持；以及移动机构，其使该保持单元移动，该保持单元包含：至少两个保持部件，它们对板状物的外周缘进行保持；支承板部，其将该保持部件支承为能够在接近或远离板状物的外周缘的接近/远离方向上移动；以及移动单元，其使该保持部件在接近/远离方向上移动，该保持部件具有：杆部，其以能够上下移动的方式相对于该支承板部悬垂；卡合部，其形成在该杆部的下端外周，与板状物的外周缘卡合；以及喷嘴部，其从该杆部的下表面朝向该保持面喷射流体，使板状物从该保持面浮起。

优选该杆部以具有间隙的方式插入至该支承板部并以能够摆动的方式悬垂，当喷射来自该喷嘴部的流体时，所述杆部的倾斜度被调整成使该杆部的该下表面与该保持面平行。

优选该板状物搬送装置还具有限制销，该限制销在该保持部件所保持的板状物的外周以能够上下移动的方式相对于该支承板部悬垂，在该限制销的下表面上设置有限制销喷嘴，该限制销喷嘴朝向该保持面喷射流体而将该限制销的下表面定位于该保持面附近。

根据本发明的其他方式，提供加工装置，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；以及搬送单元，其将被加工物相对于该卡盘工作台搬入或搬出，其中，该搬送单元是所述板状物搬送装置。

本申请发明的板状物搬送装置和加工装置，能够不增加用于调整装置的各部位的位置的所需工时而抑制装置的破损。

附图说明