[发明专利]高频放大器模块

权利要求书

1.一种高频放大器模块，其特征在于，包括：

半导体基板，该半导体基板形成有对1个高频信号进行放大的多个高频放大用晶体管；以及

绝缘性基板，该绝缘性基板具有彼此相对的表面及背面，该绝缘性基板上形成有输入匹配电路、输出匹配电路、偏置电路、扼流线圈，

所述半导体基板具备多个发射极用电极，该多个发射极用电极分别与所述多个高频放大用晶体管的发射极相连接，

所述绝缘性基板包括：

第一连接盘电极及第二连接盘电极，该第一连接盘电极及第二连接盘电极形成在所述表面，并分别与所述多个发射极用电极相接合；

第一接地电极，该第一接地电极形成在所述绝缘性基板的内部；

第二接地电极，该第二接地电极形成在所述绝缘性基板的内部，在所述绝缘性基板的厚度方向上形成在所述第一接地电极和所述表面之间，且具有在俯视所述绝缘性基板时面积比所述第一接地电极小并与所述第一接地电极重叠的区域；

第一电感器电极，该第一电感器电极连接所述第一连接盘电极与所述第一接地电极；

第二电感器电极，该第二电感器电极连接所述第二连接盘电极与所述第二接地电极；以及

多个接地用辅助电极，该多个接地用辅助电极将所述第一接地电极和所述第二接地电极相连接，且形成在所述重叠的区域，

所述第一电感器电极不经由所述第二接地电极而与所述第一接地电极连接，

所述第一电感器电极的长度比所述第二电感器电极的长度长，

所述多个高频放大用晶体管具有共用的基极和共用的集电极，所述基极经由所述输入匹配电路与高频信号输入端子相连接并且所述基极与所述偏置电路相连接，所述集电极经由所述扼流线圈与驱动电压施加端子相连接并且所述集电极经由所述输出匹配电路与高频信号输出端子相连接。

2.如权利要求1所述的高频放大器模块，其特征在于，

所述第一电感器电极和所述第二电感器电极的形状根据所述多个高频放大用晶体管的连接方式来决定。