[发明专利]用于电子设备的复合板体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及复合材料制造技术领域，特别涉及一种用于电子设备的复合板体的制造方法。

背景技术

随着大众对3C(Computer，计算机；Communication，通信；Consumer Electronics，消费类电子产品)电子外观件质感、外观以及性能的追求，近年来，各外观件的材质从塑料到金属进行不断的革新。

但单一的材质总存在一些缺陷，也很难研发出一种能满足大众的各种需求的很完美的材料。

如铝合金具有质轻等优点，但其存在强度较低又易刮花等缺陷；钛合金、不锈钢、陶瓷、碳纤维等材料虽其具有硬度高、耐腐蚀强等特性，但其一方面可能密度不能满足需求，另一方面其高硬度等特点会带来生产加工的困难，导致大量的人力和物力的耗费。如陶瓷在手机上的应用，一方面其在加工工艺上存在很多技术难题需要攻克，同时加工所用的设备、耗材等也需要更新换代，这无疑给企业带来很大的成本。

通常加工手机类金属边框需要采用锻压来完成胚料，特别是不锈钢类，需预留好余量由CNC完成精加工，此为传统工艺，锻压成本和原材料成本在总成本里占有很大比重，CNC加工成本也居高不下，面对竞争激烈的智能手机行业已无竞争优势。

发明内容

本发明实施例提供一种用于电子设备的复合板体的制造方法，以解决现有技术中采用单一材质作为电子外观件存在的缺陷以及加工成本较高的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种用于电子设备的复合板体的制造方法，所述制造方法包括：

将至少两块不同材料的板体进行粗化处理；

将上述粗化处理后的板体进行碾压成型处理；

将碾压成型处理后的板体进行退火处理。

根据本发明一具体实施例，所述将至少两块不同材料的板体进行粗化处理包括：将所述至少两块不同材料进行表面拉丝处理，其中相邻两块板体以相互交叉的方向拉丝，或其中相邻两块板体以互相垂直的方向拉丝。

根据本发明一具体实施例，所述碾压成型处理包括：在温度为200℃-300℃、200℃-290℃、200℃-270℃、200℃-260℃、200℃-250℃、200℃-240℃、200℃-230℃、200℃-220℃或200℃-210℃的条件下对所述至少两块不同材料的板体施加压紧力。

根据本发明一具体实施例，所述碾压成型处理包括：对所述至少两块不同材料的板体施加800吨-1200吨、800吨-1150吨、800吨-1100吨、800吨-1000吨、800吨-1050吨、800吨-950吨、800吨-900吨的压紧力。

根据本发明一具体实施例，所述碾压成型处理包括：所述至少两块不同材料的板体的受压速度为0.5米/分钟。

根据本发明一具体实施例，所述退火处理是指在温度为180℃-200℃的条件下进行。

根据本发明一具体实施例，所述板体包括不锈钢板、钛板、铝板以及铜板。

根据本发明一具体实施例，所述板体的材质为两种。

根据本发明一具体实施例，所述板体为不锈钢板和铝板

根据本发明一具体实施例，所述不锈钢板和所述铝板的体积比为1：2、1:3、1:4、1:5、1:6、1:7、1:8、1:9、1:10、1:11、1:12、1:13、1:14、1:15、1:16、1:17、1:18、1:19、1:20。

根据本发明一具体实施例，所述复合板体的屈服强度≥210Mpa，抗拉强度≥340Mpa。

根据本发明一具体实施例，所述复合板体的屈服强度为210Mpa、215Mpa、220Mpa、230Mpa、240Mpa、250Mpa等，抗拉强度为340Mpa、350Mpa、360Mpa、370Mpa、380Mpa等。

根据本发明一具体实施例，所述复合板体延伸率≥15％，所述不锈钢的硬度≥250Hv，所述铝的硬度≥50Hv。

根据本发明一具体实施例，所述复合板体延伸率为17％、19％、20％、22％、25％、28％、30％等。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明实施例提供的用于电子设备的复合板体的制造方法工艺简单、制造方便、降低了加工成本，所制得的复合板体性能优异、该复合板体能融合各材料的优异特性、同时又能克服由于新材料的引进所引起的后续工艺、耗材等开发的困难，在满足大众需求的前提条件下，又可降低企业的成本。

附图说明