[发明专利]半导体封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板的正面设置有多个第一焊垫；

半导体晶片单元，所述半导体晶片单元的正面间隔设置有与多个所述第一焊垫相对应地导电凸起，多个所述导电凸起分别顶触在对应地所述第一焊垫上；

固定所述基板和所述半导体晶片单元的封装件，所述封装件位于多个所述导电凸起的外侧，所述基板的正面、所述半导体晶片单元的正面以及所述封装件之间形成密封腔体，所述密封腔体由多个所述导电凸起、所述基板的正面以及所述半导体晶片单元的正面所限定出的非密封腔体经由所述封装件密封而成。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板的背面设置有多个与所述第一焊垫相对应地第二焊垫，相对应地所述第一焊垫和所述第二焊垫电性连接。

3.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板中设置有导电元件，所述导电元件的两端分别裸露在所述基板的正面和背面，以分别形成所述第一焊垫和所述第二焊垫。

4.如权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二焊垫凸出所述基板的背面以形成外部引脚。

5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述导电凸起的端部设置有导电接触元件，沿所述半导体晶片单元正面指向所述基板正面的方向，所述导电接触元件的截面面积减小；所述导电接触元件背离所述导电凸起的端部顶触在所述第一焊垫上。

6.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装件由具有热固性质的胶粘材料经加热固化后形成。

7.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板的正面具有位于多个所述第一焊垫外侧的第一连接表面，所述半导体晶片单元的正面具有位于多个所述导电凸起外侧的第二连接表面；所述封装件与所述第一连接表面以及所述第二连接表面固定连接。

8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述基板的正面具有位于多个所述第一焊垫内侧的第一限定表面，所述半导体晶片单元的正面具有位于多个所述导电凸起内侧的第二限定表面；所述封装件与所述第一限定表面以及所述第二限定表面限定出所述密封腔体。

9.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装件至少部分地包覆所述半导体晶片单元的侧壁。

10.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述封装件至少部分地包覆所述半导体晶片单元的背面。

11.如权利要求10所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括塑封件，所述塑封件至少部分地覆盖所述封装件的背面。

12.一种半导体封装方法，其特征在于，包括：

获取至少两个半导体晶片单元，其中，每个所述半导体晶片单元的正面间隔设置有多个导电凸起；

获取基板，其中，所述基板具有与多个所述半导体晶片单元数量相等的基板单元，每个所述基板单元包括设置在所述基板正面且与多个所述导电凸起相对应地第一焊垫；

将所述半导体晶片单元倒扣在所述基板上，使多个所述导电凸起分别顶触在对应地所述第一焊垫上，从而，所述基板的正面、所述半导体晶片单元的正面以及多个所述导电凸起限定出一非密封腔体；

通过封装件固定所述基板和所述半导体晶片单元，所述封装件位于多个所述导电凸起的外侧，从而对所述非密封腔体进行密封，进而所述基板的正面、所述半导体晶片单元的正面以及所述封装件之间形成密封腔体。

13.如权利要求12所述的半导体封装方法，其特征在于，所述基板的正面具有位于多个所述第一焊垫外侧的第一连接表面，所述半导体晶片单元的正面具有位于多个所述导电凸起外侧的第二连接表面；

通过封装件固定所述基板和所述半导体晶片单元，以使所述基板的正面、所述半导体晶片单元的正面以及所述封装件之间形成所述密封腔体的步骤包括：

将具有热固性质的胶粘材料粘贴于所述第一连接表面以及所述第二连接表面，且所述具有热固性质的胶粘材料被多个所述导电凸起隔挡在所述非密封腔体的外侧；

升温使所述具有热固性质的胶粘材料固化，从而形成固定所述基板和所述半导体晶片单元的封装件，并在所述基板的正面、所述半导体晶片单元的正面以及所述封装件之间形成所述密封腔体。