[发明专利]可防堵且供锡易的精细型烙铁头及其制造方法和焊机

说明书

技术领域

本发明属于焊接设计领域，尤其涉及一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头及其制造方法和焊机。

背景技术

随着LCM（Liquid Crystal Module，液晶模组）类电子产品不断向轻薄方向发展，如何有效减小此类产品的体积，增强其携带上的便利性，一直是生产消费市场和运输市场迫切需要解决的问题。

实践中，人们发现：如果能减小 PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）的使用体积或改善 PCB与PCB之间的有效连接空间，便可实现LCM类电子产品更加微型化的需求。然而，随着芯片高度集成化的需求，PCB的使用体积需要达到一定程度才能承载各种功能模块。

为了解决LCM类电子产品的微型化需求和高度集成化需求之间的矛盾，FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷线路板）应运而生。FPC相比于 PCB，具备弯曲可挠、纤薄轻巧、精密度高、线路层多以及易于贴片封装等优点，可以有效减小LCM类电子产品的体积，增强其携带上的便利性，为此，很多微型电子产品都优选FPC而渐渐放弃PCB。例如，在LCM类电子产品中，LCM与背光模组的电路板一般都会优选FPC，通过烙铁头便可实现对FPC与FPC的焊接。

然而，高集成乃至超高集成的FPC使得针对FPC焊接的难度增大，普通洛铁头通常不能满足焊接需求。由于焊接FPC需要在狭小的焊接空间进行，烙铁头需要尺寸足够精细，因此，本领域技术人员设计出精细型的烙铁头专门焊接FPC。 但是，精细型洛铁头带来的问题就是供锡难度大，且导锡槽容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接现象。

综上所述，现有的精细型洛铁头存在供锡难度大，且导锡槽容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接的技术问题。

发明内容

第一方面，本发明的目的在于提供一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，旨在解决现有的精细型洛铁头存在的供锡难度大，且导锡槽容易阻塞造成缺锡、少锡等不良焊接的技术问题。

为实现上述目的，在第一种可实现方案中，本发明提供一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，包括：

导锡槽 ，所述导锡槽从焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出，用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面；

供锡丝槽，所述供锡丝槽从所述焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出，所述防倒流角度是指所述供锡丝槽的槽底所在面和所述第一侧面或所述第二侧面之间形成的夹角的角度；

所述供锡丝槽的内端与所述导锡槽交汇接通。

结合第一种可实现方案，在第二种可实现方案中，所述供锡丝槽的数量为一个以上。

结合第一种可实现方案，在第三种可实现方案中，所述防倒流角度的取值范围为：120°±10°。

结合第三种可实现方案，在第四种可实现方案中，所述防倒流角度的取值为120°。

结合第一种可实现方案，在第五种可实现方案中，所述供锡丝槽的槽宽的取值范围为：1.2±0.5㎜。

结合第五种可实现方案，在第六种可实现方案中，所述供锡丝槽的槽宽的取值为1.2㎜。

结合第一至第六任意一种可实现方案，在第七种可实现方案中，所述供锡丝槽从所述焊接头的第一侧面的中部或第二侧面的中部以防倒流角度开出。

第二方面，本发明的另一目的在于提供一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头的制造方法。

为实现上述目的，在第二方面的第一种可实现方案方案中，上述可防堵且供锡易的精细型烙铁头的制造方法包括：

在焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出导锡槽，所述导锡槽用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面；

从所述焊接头的第一侧面或第二侧面以防倒流角度开出供锡丝槽，所述防倒流角度是指所述供锡丝槽的槽底所在面和所述第一侧面或所述第二侧面之间形成的夹角的角度，所述供锡丝槽的内端与所述导锡槽交汇接通。

结合第二方面的第一种可实现方案方案，在第二方面的第二种可实现方案方案中，所述防倒流角度的取值范围为：120°±10°。

第三方面，本发明的又一目的在于提供一种焊机。

为实现上述目的，在第三方面的第一种可实现方案方案中，上述焊机包括一种可防堵且供锡易的精细型烙铁头，所述精细型烙铁头包括：

导锡槽 ，所述导锡槽从焊接头的焊接面上以第一槽体深度挖出，用于导流焊锡液以覆盖所述焊接面；