[发明专利]一种低噪放滤波功分器

说明书

技术领域

本发明属于微波技术领域，具体是一种低噪放滤波功分器。

背景技术

近年来，微波通信，军事无线通讯等领域快速发展的需求，使得无线通信的技术不断更新，无线通信的电子器件不断升级。电子器件微型化、集成化、稳定性能高易于批量加工等优势成为当今的生产潮流。以低温共烧陶瓷技术为基础的众多种类无源器件已应用在许多国防尖端设备中，而集成有源芯片的无源器件的发展势头也会越来越迅猛

低温共烧陶瓷技术制成的无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性;第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子;第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性;第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度;第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而 提高成品率，降低生产成本。

发明内容

本发明旨在提出一种低噪放滤波功分器，采用低温共烧陶瓷技术，实现体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、批量一致性好、成本低、温度性能稳定的低噪滤波功分器。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种低噪放滤波功分器，包括一个低噪声放大器WFD、一个滤波器和一个功分器，低噪声放大器贴装在功分器的上表面，低噪声放大器一端接有芯片输入线Rin，另一端接有芯片输出线Rout，低噪放滤波功分器一端是贴装有50欧姆阻抗的输入端口P1，低噪放滤波功分器的后侧贴装有低噪放大器WFD的电压控制端接口P2，前侧贴装电压控制端口P3。

低噪放滤波功分器包括低噪WFD芯片下面的功分器，第一螺旋电感L1和第二螺旋电感L2通过滤波器输出线Lout相连，螺旋电感的下面是两个接地电容C5和C6。功分输出的两个端口P4和P5接在低噪放滤波功分器的前侧

低噪放滤波功分器还包括右侧的电容加载滤波器，低噪放大器的输出Rout端接金属柱H5，下端接输入电感Lin。还有第一阶梯电容加载梯谐振阻抗单元、第二阶电容加载梯谐振阻抗单元、第三阶电容加载梯谐振阻抗单元、第四阶电容加载梯谐振阻抗单元、Z形级间交叉耦合带状线Z1，最后通过输出电感Lout接到功分器。所述阶梯谐振阻抗电容加载滤波器设在一个4层电路基板上，所述4层电路基板从上至下依次设有第一加载电容层、第二阶梯谐振阻抗带状线层、第三交叉耦合带状线层、第四加载电容层。

第一电容加载阶梯谐振单元包括第一阶梯谐振阻抗带状线T1、金属柱H1、第一加载电容C1，第一阶梯谐振阻抗带状线T1包括带状线T11和带状线T12，其中带状线T11的宽度大于带状线T12的宽度，带状线T12前端接地，带状线T11末端与金属柱H1顶部连接，金属柱H1底部与第一加载电容C1连接，第一电容加载阶梯谐振单元通过带状线T11末端与输入电感Lout连接。

第二电容加载阶梯谐振单元包括第二阶梯谐振阻抗带状线T2、金属柱H2、第二加载电容C2，第二阶梯谐振阻抗带状线T2包括带状线T21和带状线T22，其中带状线T21的宽度小于带状线T22的宽度，带状线T21后端接地，带状线T22前端与金属柱H2底部连接，金属柱H2顶部与第二加载电容C2连接。

第三电容加载阶梯谐振单元包括第三阶梯谐振阻抗带状线T3、金属柱H3、第三加载电容C3，第三阶梯谐振阻抗带状线T3包括带状线T31和带状线T32，其中带状线T31的宽度小于带状线T32的宽度，带状线T31后端接地，带状线T32前端与金属柱H3顶部连接，金属柱H3底部与第三加载电容C3连接。

第四电容加载阶梯谐振单元包括第四阶梯谐振阻抗带状线T4，金属柱T4、第四加载电容C4，第四阶梯谐振阻抗带状线T4包括带状线T41和带状线T42，其中带状线T42的宽度小于带状线T41的宽度，带状线T42前端接地，带状线T41后端与金属柱H4底部连接，金属柱H4顶部与第四加载电容C4连接，第四电容加载阶梯谐振单元通过带状线T41末端与输出电感Lin连接。