[发明专利]一种对称交叉级联定向耦合器

说明书

技术领域

本发明属于微波技术领域，具体涉及一种对称交叉级联定向耦合器，尤其涉及用于通信、雷达等一些军事领域对尺寸要求较高的3dB定向耦合器。

背景技术

随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛。其中最为典型也最为重要的

就是在军事方面的应用。比如，在一艘军舰上有大量的电台、雷达、干扰和抗干

扰设备，这些电子设备是我军打赢现代化战争的重要保障。因为军用频段为V/U

波段，带宽较窄，在一艘军舰上，大量电子设备同时工作，难免造成相互干扰，

而这种干扰是不能用常规滤波方式消除的。为了减小干扰设计一款定向耦合器，描述这种部件性能的主要技术指标有工作频率范围、输入输出电压驻波比、插入损耗、隔离度、耦合度等。

常规的工艺方法难以实现体积小、带宽宽、可批量生产的要求，低温共烧陶瓷是一种电子封装技术，采用多层陶瓷技术，可以很好的加工出尺寸小，精度高，紧密型好，损耗小的微波器件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对称交叉级联定向耦合器，采用五节耦合线与五节耦合线交叉级联技术实现超宽带的特性，同时采用LTCC技术实现，具有带宽宽、体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定等优点。

实现本发明目的的技术方案是：一种对称交叉级联定向耦合器，包括表面贴装的50欧姆阻抗的输入端口P1、表面贴装的50欧姆阻抗的直通输出端口P2、表面贴装的50欧姆阻抗耦合输出端口P3、表面贴装的50欧姆阻抗隔离端口P4、第一连接引线Lin1、第二连接引线Lin2、第三连接引线Lin3、第四连接引线Lin4、第一重合折叠耦合线L1、第二重合折叠耦合线L2、第三重合折叠耦合线L3、第四重合折叠耦合线L4、第五重合折叠耦合线L5、第六重合折叠耦合线L6、第七重合折叠耦合线L4、第八重合折叠耦合线L8、第九重合折叠耦合线L9、第十重合折叠耦合线L10、第一连接柱H1、第二连接柱H2、第三连接柱H3、第四连接柱H4、第五连接柱H5、第六连接柱H6、第七连接柱H7、第八连接柱H8、第九连接柱H9、第十连接柱H10、第十一连接柱H11、第十二连接柱H12、第十三连接柱H13、第十四连接柱H14、第十五连接柱H15、第十六连接柱H16、第十七连接柱H17、第十八连接柱H18、第一侧接地GND1、第二侧接地GND2、第一接地屏蔽层G1、第二接地屏蔽层G2、第三接地屏蔽层G3。