[发明专利]一种手机生产管理方法在审

专利信息
申请号: 201710718563.8 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN107450398A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 胡会斌 申请(专利权)人: 泓辉电子(重庆)有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 代理人: 胡柯
地址: 401329 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 生产管理 方法
【权利要求书】:

1.一种手机生产管理方法,所述方法包括有手机主板生产步骤和手机组装步骤,其特征在于,所述手机主板生产的具体步骤如下:

1)对待加工的手机PCB板进行编号;

2)步骤1)中的编号PCB板通过丝印机印刷焊膏;

3)对步骤2)处理后的PCB板进行AOI检测,并将第一次检测信息发送至服务器;

4)筛选剔除出现质量问题的PCB板,质量合格的PCB板进入贴片机贴片;

5)步骤4)贴片后的PCB板进行AOI检测,并将第二次检测信息发送至服务器;

6)筛选剔除出现质量问题的PCB板,质量合格的PCB板进入回流炉加工;

7)步骤6)处理后的PCB板进行AOI检测,并将第三次检测信息发送至服务器;

8)筛选剔除出现质量问题的PCB板;

9)对三次检测信息进行统计并分析,找出故障原因及解决手段,建立专家数据库;

10)根据专家数据库,管理主板生产线,对故障生产设备进行预警,迅速定位修复故障。

2.如权利要求1所述的一种手机组装生产管理方法,其特征在于,所述手机组装具体步骤如下:

11)对待组装的物材进行检验,剔除问题物材;

12)对步骤1)中所述手机主板编号,编号为PCB板编号和工位号,并存储在生产数据库内,并将手机主板分配到对应的工位;

13)对手机主板进行软件升级,对升级完成的手机主板进行PCBA组件焊接;

14)为步骤13)处理后的手机主板提供电源并进行半成品测试;若出现问题,则转入步骤15);若没有问题,则转入步骤16)

15)记录出现问题的手机主板编号及问题原因,并存入生产数据库;

16)组装手机面壳和底壳并打入螺丝;

17)对手机进行MIMI工程测试,若出现问题,则转入步骤18);若没有问题,则转入步骤19);

18)记录出现问题的手机主板编号及问题原因,并存入生产数据库;

19)对手机进行耦合测试,若出现问题,则转入步骤20);若没有问题,则转入步骤21);

20)记录出现问题的手机主板编号及问题原因,并存入生产数据库;

21)对手机贴标、写串码并贴入对应的入网许可证,完成手机生产流程;

22)对生产数据库内的数据进行统计,优化生产流程。

3.如权利要求1所述的一种手机组装生产管理方法,其特征在于,步骤22)中所述对生产数据库内的数据进行统计,优化生产流程的具体方法为:

22-1)按工位统计出现问题的手机,并分析出现问题的类型,查找专家数据库,找出工位是否出现操作问题;

22-2)按问题类型统计出现问题的手机,并分析每种类型的问题,查找专家数据库,找出该问题的解决方法。

4.如权利要求3所述的一种手机组装生产管理方法,其特征在于:步骤22)统计并解决问题后,将解决问题的手段和方法上传至专家数据库。

5.如权利要求2所述的一种手机组装生产管理方法,其特征在于:步骤11)中所述对待组装的物材进行检验后,还包括有对手机主板进行AOI检测,剔除问题手机主板。

6.如权利要求2所述的一种手机组装生产管理方法,其特征在于,步骤13)中所述PCBA组件焊接包括有焊接喇叭、听筒、麦克、FPC、按键板、摄像头和LCD。

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