[发明专利]一种智能抛光方法及一体式智能拋光机

说明书

技术领域

本发明涉及抛光机领域,尤其是一种智能抛光方法及一体式智能拋光机。

背景技术

在手机生产加工的过程中，会对手机壳进行抛光处理，特别是金属手机壳，因为其表面容易刮花，所以抛光的工艺很重要，一般的抛光机往往都是通过电动机带动安装在抛光机上的海绵或羊毛抛光盘高速旋转进行抛光，由于抛光盘和抛光剂共同作用并与待抛表面进行摩擦，进而可达到去除漆面污染、氧化层、浅痕等的目的；但是目前的抛光机在抛光的过程中存在下述问题：第一，抛光精度控制得不够好，抛光出来的产品比较粗糙，还有待于提高；第二，对于待抛光手机壳的边边角角等细微之处，难以进行抛光，即使能够进行抛光，但是由于抛光盘体积大，同时不够灵活，从而仍会出现抛后效果不好，不够到位的问题，经常出现抛光出来的产品误差不合格，导致报废而造成经济损失。

发明内容

为了克服上述问题，本发明向社会提供一种抛光精度更好的、能对待抛光手机壳细微之处进行抛光的、抛光效果更好的智能拋光方法。

本发明还提供一种抛光精度更好的、能对待抛光手机壳细微之处进行抛光的、抛光效果更好的一体式智能拋光机。

本发明的技术方案是：提供一种智能抛光方法，

（1）将待抛光手机壳放置在待抛光手机壳支撑座上，所述待抛光手机壳支撑座设于Z轴驱动机构的顶端；

（2）X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构之间两两垂直，θ轴驱动机构上设有抛光盘，所述抛光盘设置在所述待抛光手机壳支撑座的上方，启动抛光机，调节X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构，使待抛光手机壳支撑座定位于抛光盘的正下方；

（3）驱动θ轴驱动机构，使θ轴驱动机构的抛光盘对待抛光手机壳进行旋转打磨。

本发明还提供一种一体式智能拋光机，包括支撑架和排列设置在所述支撑架上的一个以上的抛光单元，每个所述抛光单元包括待抛光手机壳支撑座、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、Z轴驱动机构和θ轴驱动机构，所述待抛光手机壳支撑座设置在所述Z轴驱动机构的顶端，所述θ轴驱动机构上设有抛光盘，所述抛光盘设置在所述待抛光手机壳支撑座的上方，所述θ轴驱动机构可驱动抛光盘在预定角度范围内旋转，使所述抛光盘对待抛光手机壳进行旋转打磨，所述X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构之间两两垂直。

作为对本发明的改进，所述X轴驱动机构包括第一轨道、与所述第一轨道互相配合的第一滑轨，以及驱动第一滑轨在所述第一轨道内滑动的第一驱动源。

作为对本发明的改进，所述Y轴驱动机构包括第二轨道、与所述第二轨道互相配合的第二滑轨，以及驱动第二滑轨在所述第二轨道内滑动的第二驱动源。

作为对本发明的改进，所述Z轴驱动机构由气缸驱动。

作为对本发明的改进，所述抛光单元有两个。

本发明由于每个所述抛光单元包括待抛光手机壳支撑座、X轴驱动机构、Y轴驱动机构、Z轴驱动机构和θ轴驱动机构，所述待抛光手机壳支撑座设置在所述Z轴驱动机构的顶端，所述θ轴驱动机构上设有抛光盘，所述抛光盘设置在所述待抛光手机壳支撑座的上方，所述θ轴驱动机构可驱动抛光盘在预定角度范围内旋转，使所述抛光盘对待抛光手机壳进行旋转打磨，所述X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构之间两两垂直；本发明在使用时，启动抛光机，X轴驱动机构、Y轴驱动机构和Z轴驱动机构调整定位，控制所述θ轴驱动机构，所述θ轴驱动机构上的抛光盘对所述待抛光手机壳进行旋转抛光，如此，便能对待抛光手机壳上的细微之处进行抛光，抛光更加全面，精度更高，更加细致和到位，因此，本发明具有抛光精度更好的、能对待抛光手机壳细微之处进行抛光的、抛光效果更好的优点。

附图说明

图1是本发明的一种实施方式的部分分解结构示意图。

图2是图1的完全分解结构示意图。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。