[发明专利]一种LTCC三维集成结构五功分器

说明书

技术领域

本发明属于微波技术领域，涉及一种LTCC三维集成结构五功分器，广泛应用于移动通信、北斗导航系统等卫星通信，对电性能、材料一致性、热机械性、温度稳定性、工艺性及抗干扰性等高要求的系统与设备。

背景技术

功分器在微波电路中有着广泛的应用，被应用在功率放大器、相控阵天线、混频器和多路中继通信机等微波设备中。它性能的好坏直接影响到整个系统能量的分配和合成效率。随着宽带天线、宽带滤波器等器件的不断发展，对宽带功分器的需求也越来越大。功率分配器作为最基本的微波无源器件，它将一个输入信号分配成多个较小的信号，相反它也可将多个信号进行功率合成。当输出端口较多时，难以保证输出个端口幅度和相位的一致性。幅度和相位的一致性对系统的影响较大，例如在相控阵天线系统中。

微波射频模块的微型化、高频化以及高度集成化正是现代通信技术的发展趋势,低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以制备高品质因数、高稳定性以及尺寸紧凑的无源器件,正是由于这些优势使其逐渐占据当前无源集成技术的主导地位。基于LTCC工艺的叠层技术，可以实现三维集成，从而使各种微型微波滤波器具有尺寸小、重量轻、性能优、可靠性高、批量生产性能一致性好及低成本等诸多优点。

为了适应小型化及多信道通信系统的需要，设计一种三维集成结构的多路功分器至关重要，同时运用低温共烧陶瓷三维多层技术进行封装烧结可以实现五功分器的微型化。

发明内容

本发明的目的在于实现一种体积小、重量轻、可靠性高、电性能优异、结构简单、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性能稳定的三维集成结构的微波五功分器。

实现本发明的技术方案是：功分器的一端贴有输入端口P0、后侧表面贴装有50欧姆阻抗第一输出端口P1，表面贴装的50欧姆阻抗第二输出端口P2、功分器的另一端贴有50欧姆阻抗第三输出端口P3，前侧表面贴装有50欧姆阻抗第四输出端口P4，表面贴装的50欧姆阻抗第五输出端口P5，还包括输入引线电感连接线、第一螺旋电感L1、第二螺旋电感L2、第三螺旋电感L3、第四螺旋电感L4、第五螺旋电感L5、接地板C0、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、公共接板C6、第一隔离电阻R1、第二隔离电阻R2、第三隔离电阻R3、第四隔离电阻R4、第五隔离电阻R5、连接柱H1、第一输出引线Lout1、第二输出引线Lout2、第三输出引线Lout3、第四输出引线Lout4、第五输出引线Lout5、接地层接地端、接地端口1、接地端口2、接地端口3、接地端口4。