[发明专利]一种S波段宽边耦合带状线3dB定向耦合器

说明书

技术领域

本发明属于微波毫米波部件，具体涉及一种S波段宽边耦合带状线3dB定向耦合器，尤其适用于通信、雷达、航空航天领域。

背景技术

随着航空航天技术、现代通信技术的发展，人们对微波系统和电路提出了小型化、高性能、轻量化的要求，定向耦合器作为微波系统中的重要角色成为近几年研究的重点。耦合器由传输线构成，同轴线、波导、带状线和微带线都可组成耦合器，为了实现耦合器的小型化和轻量化，微带线和带状线越来越多的被用于构成耦合器。描述这种部件性能的主要技术指标有工作频率范围、输入输出电压驻波比、插入损耗、隔离度、幅度平衡、相位平衡特性、温度稳定性、体积、重量、可靠性等。

低温共烧陶瓷技术（LTCC）是一种电子封装技术，将介质封装在金属屏蔽层之间，使部件可具有良好的导电性，且LTCC技术是一种多层陶瓷叠层技术，可实现加工尺寸小、质量轻、可批量生产的结微波器件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种S波段宽边耦合带状线3dB定向耦合器，采用三节宽边耦合线与单节宽边耦合线级联的结构实现超宽带的特性，同时采用LTCC技术实现具有尺寸小、重量轻、频带宽、可靠性高、电性能优异、成品率高、批量一致性好、造价低、温度性高等优点的定向耦合器。

实现本发明目的的技术方案是：一种S波段宽边耦合带状线3dB定向耦合器，包括特征阻抗50欧姆的输入端口P1、特征阻抗50欧姆的直通端口P2、特征阻抗50欧姆的隔离端口P3、特征阻抗50欧姆的耦合端口P4、第一连接线Lin1、第二连接线Lin2、第三连接线Lin3、第四连接线Lin4、第一宽边耦合线L1、第二宽边耦合线L2、第三宽边耦合线L3、第四宽边耦合线L4、第一连接柱H1、第二连接柱H2、第三连接柱H3、第四连接柱H4、第五连接柱H5、第六连接柱H6、第一屏蔽层G1、第二屏蔽层G2、第三屏蔽层G3、第一通孔K1、第二通孔K2、第一侧印地GND1、第二侧印地GND2。

所述的耦合器包括特征阻抗50欧姆的输入端口P1与第一连接线Lin1连接，特征阻抗50欧姆的直通端口P2与第二连接线Lin2连接，特征阻抗50欧姆的隔离端口P3与第四连接线Lin4连接，特征阻抗50欧姆的耦合端口P4与第三连接线Lin3连接，第一宽边耦合线L1、第二宽边耦合线L2、第三宽边耦合线L3、第四宽边耦合线L4均有二层折叠线，上下两层对称分布，第一宽边耦合线L1的下层耦合线L12一端与第一连接线Lin1相接，另一端通过第二连接柱H2与第二宽边耦合线L2的下层耦合线L22一端相连，第二宽边耦合线L2的下层耦合线L22的另一端通过第四连接柱H4与第三宽边耦合线L3的下层耦合线L32一端相连，第三宽边耦合线L3的下层耦合线L32的另一端通过第六连接柱H6与第四宽边耦合线L4的下层耦合线L42一端相连，其中第六连接柱H6穿过位于第二屏蔽层G2上的第二通孔K2，第四宽边耦合线L4的下层耦合线L42的另一端与第二连接线Lin2相连。第一宽边耦合线L1的上层耦合线L11一端通过第五连接柱H5与第四宽边耦合线L4的上层耦合线L41一端相连，其中第五连接柱H5穿过位于第二屏蔽层G2上的第一通孔K1，第四宽边耦合线L4的上层耦合线L41的另一端与第四连接线Lin4相连，第一宽边耦合线L1的上层耦合线L11的另一端通过第一连接柱H1与第二宽边耦合线L2的上层耦合线L21一端相连，第二宽边耦合线L2的上层耦合线L21的另一端通过第三连接柱H3与第三宽边耦合线L3的上层耦合线L31一端相连，第三宽边耦合线L3的上层耦合线L31的另一端与第三连接线Lin3相连。第一屏蔽层G1、第三屏蔽层G3分别位于结构最上面与最下面一层，第二屏蔽层G2将第一宽边耦合线L1、第二宽边耦合线L2、第三宽边耦合线L3与第四宽边耦合线L4上下分隔开，第一屏蔽层G1、第二屏蔽层G2、第三屏蔽层G3均与第一侧印地GND1、第二侧印地GND2相接。

所述包括特征阻抗50欧姆的输入端口P1、特征阻抗50欧姆的直通端口P2、特征阻抗50欧姆的隔离端口P3、特征阻抗50欧姆的耦合端口P4、第一连接线Lin1、第二连接线Lin2、第三连接线Lin3、第四连接线Lin4、第一宽边耦合线L1、第二宽边耦合线L2、第三宽边耦合线L3、第四宽边耦合线L4、第一连接柱H1、第二连接柱H2、第三连接柱H3、第四连接柱H4、第五连接柱H5、第六连接柱H6、第一屏蔽层G1、第二屏蔽层G2、第三屏蔽层G3、第一通孔K1、第二通孔K2、第一侧印地GND1、第二侧印地GND2均采用多层低温共烧陶瓷工艺实现。