[发明专利]鳍式场效晶体管装置的制造方法在审
申请号: | 201710718888.6 | 申请日: | 2017-08-21 |
公开(公告)号: | CN108122769A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 陈佳政;詹佳玲;陈亮吟;张惠政;高琬贻;王立廷;聂俊峰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L21/8238;H01L27/092 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;王芝艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鳍式场效晶体管 虚设栅极 源极/漏极区 栅极间隔物 碳等离子体 相反侧 移除 制造 掺杂 | ||
【权利要求书】:
1.一种鳍式场效晶体管装置的制造方法,包括:
在一鳍式场效晶体管的一虚设栅极上方形成一第一栅极间隔物;
实施该第一栅极间隔物的一第一碳等离子体掺杂;
形成多个源极/漏极区,其中一源极/漏极区设置在该虚设栅极的相反侧上;以及
移除该虚设栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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