[发明专利]一种手机组装生产管理方法

权利要求书

1.一种手机组装生产管理方法，其特征在于，所述手机组装的具体步骤如下：

1)对待组装的物材进行检验，剔除问题物材；

2)对待组装的手机主板编号并存储在生产数据库内，编号码包括有待组装的工位号，并将编号后的手机主板分配到对应的工位；

3)对手机主板进行软件升级，对升级完成的手机主板进行PCBA组件焊接；

4)为步骤3)处理后的手机主板提供电源并进行半成品测试；若出现问题，则转入步骤5)；若没有问题，则转入步骤6)

5)记录出现问题的手机主板编号及问题原因，并存入生产数据库；

6)组装手机面壳和底壳并打入螺丝；

7)对手机进行MIMI工程测试，若出现问题，则转入步骤8)；若没有问题，则转入步骤9)；

8)记录出现问题的手机主板编号及问题原因，并存入生产数据库；

9)对手机进行耦合测试，若出现问题，则转入步骤10)；若没有问题，则转入步骤11)；

10)记录出现问题的手机主板编号及问题原因，并存入生产数据库；

11)对手机贴标、写串码并贴入对应的入网许可证，完成手机生产流程；

12)对生产数据库内的数据进行统计，优化生产流程。

2.如权利要求1所述的一种手机组装生产管理方法，其特征在于，步骤12)中所述对生产数据库内的数据进行统计，优化生产流程的具体方法为：

12-1)按工位统计出现问题的手机，并分析出现问题的类型，查找专家数据库，找出工位是否出现操作问题；

12-2)按问题类型统计出现问题的手机，并分析每种类型的问题，查找专家数据库，找出该问题的解决方法。

3.如权利要求2所述的一种手机组装生产管理方法，其特征在于：步骤12)统计并解决问题后，将解决问题的手段和方法上传至专家数据库。

4.如权利要求1所述的一种手机组装生产管理方法，其特征在于：步骤1)中所述对待组装的物材进行检验后，还包括有对手机主板进行AOI检测，剔除问题手机主板。

5.如权利要求1所述的一种手机组装生产管理方法，其特征在于，步骤3)中所述PCBA组件焊接包括有焊接喇叭、听筒、麦克、FPC、按键板、摄像头和LCD。