[发明专利]一种高导热绝缘电路涂料的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路涂料领域，具体涉及一种高导热绝缘电路涂料及其制备方法。

背景技术

环氧树脂在很多领域都有广泛的应用，其中在电子电器方面的应用尤为广泛。电子工业是公认的高科技产业，电子材料是微电子技术的基础，电子化学品是重要的电子材料，其中环氧胶占据举足轻重的地位，广泛应用于集成电路分立器件、光电子器件、液晶显示器件、微波元件、磁性元件、印刷电路板、显像管、光导纤维连接器、摄像机、雷达、导航仪、DVD、游戏机、移动电话、计算机、传真机、核磁等电子元器件、零部件和整机的生产与组装、黏接、固定、封装等。在电子电器行业，使用的导热涂层必须具备良好的绝缘性、耐高温性才能满足绝缘场合下的各种要求。同时考虑到树脂的黏度、工艺特征、韧性及价格等，可供选择的树脂并不多。目前应用最广泛的是环氧改性有机硅树脂，它是由环氧树脂和活性基团的有机硅低聚物交联而成，兼具了环氧树脂低黏度、高强度和有机硅树脂的耐高温性以及优良的电绝缘性能。

发明内容

要解决的技术问题：本发明的目的是提供一种高导热绝缘电路涂料，具有很高的拉伸剪切强度，粘性佳，固化速度快，同时本胶黏剂还具有很好的抑菌性。

技术方案：一种高导热绝缘电路涂料的制备方法，包括以下步骤：

（1）将质量比为0.3-4:1的氮化铝、碳化硅混合导热填料与0.5-2.4wt%的硅烷偶联剂A-172水溶液按质量比为1:4-10混合，用超声处理35-70min，然后洗净烘干，再研磨成粉末；

（2）将聚乙烯醇加入水中，加热搅拌至聚乙烯醇完全溶解后，每100份的聚乙烯醇溶液中再中依次水50-120份、改性导热填料粉末5-15份、K₂S₂O₈0.8-1.2份，加热至70-85℃时，滴加甲基丙烯酸丁酯12-24份、甲基丙烯酸2-4份，滴加完毕后，控制反应温度在75-80℃，反应2-5h，静置后，过滤洗净烘干下层物质，即得到表面接枝改性的导热填料粉末；

（3）将环氧树脂改性有机硅树脂100份溶解于50-70份质量比为2:1乙酸乙酯和丁酮混合溶剂中，滴加10-28份蓖麻油聚氨酯预聚物，滴加完毕后，再加入1.3-6份二月桂酸二丁基锡，充分搅拌得到改性有机硅树脂；

（4）再将改性有机硅树脂80-120份、导热填料25-35份、聚丙烯酸3-8份、有机硅消泡剂1-5份、阻燃剂2-7份加入球磨桶中，用球磨机研磨分散20-30h，再经300目滤网过滤，即可。

进一步的，所述的一种高导热绝缘电路涂料的制备方法，所述步骤（1）中氮化铝和氮化硅的质量比为1-3:1，硅烷偶联剂的质量分数为1-2wt%，导热填料和硅烷偶联剂的质量比为1:6，超声处理的时间为55-65min。

进一步的，所述的一种高导热绝缘电路涂料的制备方法，所述步骤（2）中每100份的聚乙烯醇溶液中水为80-110份、改性导热填料粉末为8-13份、K₂S₂O₈为1份，加热温度为80℃。

进一步的，所述的一种高导热绝缘电路涂料的制备方法，所述步骤（2）中甲基丙烯酸丁酯为15-20份、甲基丙烯酸3-4份，反应温度在78℃，反应时间为3-4h。

进一步的，所述的一种高导热绝缘电路涂料的制备方法，所述步骤（3）中蓖麻油聚氨醋预聚物由二异氰酸甲苯酯、环己酮、蓖麻油，反应制备得到。

进一步的，所述的一种高导热绝缘电路涂料的制备方法，所述步骤（3）中混合溶剂为55-65份，蓖麻油聚氨酯预聚物为15-22份，二月桂酸二丁基锡为3.5-4.5份。

进一步的，所述的一种高导热绝缘电路涂料的制备方法，所述步骤（4）中改性有机硅树脂90-110份、导热填料28-33份、聚丙烯酸4-7份、有机硅消泡剂2-4份、阻燃剂3-6份。

进一步的，所述的一种高导热绝缘电路涂料的制备方法，所述步骤（4）研磨时间为25h。

有益效果：本发明的高导热绝缘电路涂料在耐热性方面，在250±5℃条件下，可以达到62-70h不开裂，耐火性能提高；而导热方面，相比较两个对照组，本发明所得涂料其传热系数显著升高，表明其导热性能优异。

具体实施方式

实施例1