[发明专利]一种无凸起按挚的薄型开关键盘

权利要求书

1.一种无凸起按挚的薄型开关键盘，其特征在于，包括：

一底板组件，所述底板组件包括电路板和支撑板；

多个按键，所述按键设于所述底板组件上，每个按键自上而下依次设有:

一键帽；

一剪刀脚，所述剪刀脚位于键帽下方，剪刀脚的上部与键帽接触连接，剪刀脚的下部与支撑板连接；

一与电路板连接的无凸起按挚的薄型开关，所述薄型开关包括：

一面盖，所述面盖上设有一按压部，所述按压部上表面与面盖上表面齐平；

一底座，所述底座与面盖铆压连接，所述底座中心设有接触弹片容置槽，所述底座的一侧设有与接触弹片容置槽连通的槽孔；

一响声件，所述响声件位于底座的槽孔上部；

一接触弹片，所述接触弹片水平设置在接触弹片容置槽内，所述接触弹片的顶部低于底座上表面；

所述底座上还设有一复位件，所述复位件为复位扭簧或者复位弹片，所述复位扭簧为设有开口的多边形状扭簧，扭簧的各边转角处均设有第一定位孔，扭簧的两端部均设有向上拱的拱形凸起，所述拱形凸起距离端部一定距离；

所述复位弹片为两个，两个复位弹片分别位于槽孔的两侧，所述复位弹片包括带有复位弹片定位孔的复位底板，所述复位底板上部设有S形弹片，所述S形弹片底部的外端部与复位底板外侧连接，所述S形弹片上部的内端部抵接面盖。

2.根据权利要求1所述的无凸起按挚的薄型开关键盘，其特征在于：所述接触弹片包括接触弹片本体，所述接触弹片本体的一侧为定位部，所述定位部设有接触弹片定位孔，另一侧为导通部，所述导通部呈悬空设置，所述导通部为中空设置，包括接触弹片框体和导通片，所述导通片位于中空部分，所述导通片通过弧形连接部与接触片框体连接。

3.根据权利要求2所述的无凸起按挚的薄型开关键盘，其特征在于：所述底座上的接触弹片容置槽内设有与接触弹片定位孔相配合的接触弹片定位柱和用于支撑悬空导通部的弧形支撑部，所述接触弹片容置槽中部设有供导通片与位于底座底部的静端子接触导通的导通孔。

4.根据权利要求3所述的无凸起按挚的薄型开关键盘，其特征在于：所述底座上接触弹片容置槽的底座上设有与第一定位孔相对应和用于定位响声件的底座定位孔，所述槽孔两侧的两个底座定位孔用于定位响声件，其它底座定位孔与第一定位孔相对应。

5.根据权利要求4所述的无凸起按挚的薄型开关键盘，其特征在于：所述槽孔与一侧的底座定位孔之间的底座上设有响声件导向柱，所述响声件导向柱与响声件相对应的一侧设有响声件导向斜面，所述导向斜面与响声件的端部接触连接。

6.根据权利要求5所述的无凸起按挚的薄型开关键盘，其特征在于：所述底座上设有两个相对分布在槽孔两侧外部的复位弹片容置槽，所述复位弹片容置槽内设有复位弹片定位柱，所述复位弹片的复位底板上设有与复位弹片定位柱相配合的复位弹片定位孔。

7.根据权利要求1至6任一项权利要求所述的无凸起按挚的薄型开关键盘，其特征在于：所述面盖包括面盖边框和位于面盖边框内部的按压部，所述按压部与面盖边框之间留有间隙，所述按压部底部设有用于按压接触弹片的接触弹片触点，所述按压部靠近响声件的一侧通过设有用于挤压响声件的挤压触点，所述按压部与挤压触点相对应的另一侧设有连接部，所述按压部通过连接部与面盖边框连接，所述连接部的厚度分别小于面盖边框和按压部的厚度。

8.根据权利要求7所述的无凸起按挚的薄型开关键盘，其特征在于：所述面盖底部设有与复位扭簧相配合的扭簧槽和与响声件相配合的响声件槽，所述扭簧槽内设有与复位扭簧上第一定位孔相配合的安装定位柱。

9.根据权利要求8所述的无凸起按挚的薄型开关键盘，其特征在于：所述响声件为双孔扭簧或者单孔扭簧，所述双孔扭簧包括两个第二定位孔和一倾斜设置的第一导向部，两个第二定位孔与底座上的底座定位孔相对应，所述第一导向部与按压部一侧的挤压触点接触连接；

所述单孔扭簧包括一第三定位孔和一倾斜设置的第二导向部，所述第二导向部与按压部一侧的挤压触点接触连接。