[发明专利]彩膜基板修补装置和方法

说明书

本发明实施例提供一种彩膜基板修补装置和方法，属于液晶显示领域。该修补装置包括：检测器、研磨器和控制器，其中，所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起；所述检测器用于检测彩膜基板的缺陷凸起的高度，以及当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号；以及所述控制器用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时，控制所述研磨器对所述缺陷凸起进行研磨；以及在接收到所述检测信号时，控制研磨器停止研磨。该彩膜基板修补装置和彩膜基板修补方法能在研磨后迅速判断缺陷高度是否满足制程要求，极大的提高了研磨的效率。

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，具体地涉及一种彩膜基板修补装置和一种彩膜基板修补方法。

背景技术

彩膜基板是液晶显示装置中的一部分，其用于实现液晶显示装置的彩色显示。在彩膜基板的制作过程中，经常会出现诸如凸起，缺失等各种缺陷，影响彩膜基板的平整度或光学品质，因此，通常需要采用彩膜修补机对所述缺陷凸起进行修复，在这过程中，通常需要通过感测器对各个缺陷凸起的高度进行测量。例如，在凸起缺陷中，首先需要对所述缺陷凸起进行高度测量，根据制程要求范围判断是否需要针对此缺陷凸起修补。若缺陷凸起高度在制程要求范围内，则移至下一个缺陷凸起重复判断处理；若缺陷凸起高度超出制程要求，则需要对其进行研磨，然后再次用感测器测量高度(通常简称为测高)，若还不符合高度要求，则再次研磨，测高，如此循环，直至缺陷的高度在制程要求范围内。

本申请发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术的上述方案具有以下缺陷：使用感测器测量缺陷的高度至少要进行两次以上，第一次为缺陷凸起初始高度测量，第二次缺陷凸起研磨修补之后测量缺陷高度。如果一次研磨后高度不符合制程要求，还会进行第二次，乃至于第三次研磨，进而进行多次测高。缺陷修补后的多次重复测高耗时长，大大降低了修补效率，造成修补产出不足。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种彩膜基板修补装置和一种彩膜基板修补方法，该彩膜基板修补装置和彩膜基板修补方法能在研磨后迅速判断缺陷高度是否满足制程要求，极大的提高了研磨的效率。

为了实现上述目的，本发明实施例提供一种彩膜基板修补装置，该修补装置包括：检测器、研磨器和控制器，其中，所述研磨器用于研磨所述彩膜基板的缺陷凸起；所述检测器用于检测彩膜基板的缺陷凸起的高度，以及当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号；以及所述控制器用于在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时，控制所述研磨器对所述缺陷凸起进行研磨；以及在接收到所述检测信号时，控制研磨器停止研磨。

优选地，所述检测器还包括激光发射单元和激光接收单元；所述控制器还用于控制所述激光发射单元和所述激光接收单元移动，使所述激光发射单元发出的激光在所述彩膜基板的制程要求高度，所述缺陷凸起使所述激光接收单元无法接收到所述激光发射单元发出的激光；以及通过所述研磨器进行研磨，在所述激光接收单元接收到所述激光时，控制所述研磨器停止研磨。

优选地，所述控制器还用于：计算所述缺陷凸起的高度与所述彩膜基板的制程要求高度的高度差；控制所述激光发射单元和所述激光接收单元从所述缺陷凸起的高度向所述彩膜基板的方向移动所述高度差以使所述激光发射单元发出的激光在所述彩膜基板的制程要求高度。

优选地，所述检测器还包括：位移检测单元，用于检测所述激光发射单元和所述激光接收单元的位移，以便所述控制器监控所述激光发射单元和所述激光接收单元是否移动到位。

优选地，所述控制器还包括：校正单元，用于校正所述激光发射单元和所述激光接收单元，使所述激光发射单元和所述激光接收单元位于同一水平高度，并且所述激光发射单元发射的激光与所述彩膜基板平行。

本发明还一种彩膜基板修补方法，该修补方法包括：检测彩膜基板的缺陷凸起的高度；在所述缺陷凸起的高度大于所述彩膜基板的制程要求高度时，对所述缺陷凸起进行研磨；当高度大于制程要求高度的缺陷凸起经研磨后小于制程要求高度时产生检测信号；以及响应于所述检测信号，停止研磨。