[发明专利]芯片测试装置和芯片测试方法有效
申请号: | 201710722024.1 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN107544019B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 华正明 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 林锦澜 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 测试 装置 方法 | ||
本申请公开了一种芯片测试装置和芯片测试方法,属于电子技术领域。芯片测试装置包括芯片固定槽和主板放置槽;芯片固定槽中设置有芯片测试接口;主板放置槽中设置有测试接口和主板接口,测试接口的一端能够与放置在主板放置槽中的主板的输入输出接口连接,测试接口的另一端用于与主板的输入输出接口进行数据的传输。本公开通过在芯片测试装置中设置芯片固定槽、主板放置槽以及与主板上的输入输出接口连接的测试接口,在通过该芯片测试装置测试芯片时,将芯片放置在芯片固定槽中,并将芯片对应的主板放置在主板放置槽中后,就能够通过测试接口来测试芯片是否良好。解决了相关技术中芯片的测试效率较低的问题。达到了芯片的测试效率较高的效果。
技术领域
本公开涉及电子技术领域,特别涉及一种芯片测试装置和芯片测试方法。
背景技术
移动终端的芯片通常包括有中央处理器(英文:Central Processing Unit;简称:CPU)和图形处理器(英文:Graphics Processing Unit;简称:GPU)等部件,用于实现移动终端的各种功能。
目前在测试移动终端的芯片时,通常将芯片焊接在该芯片对应的主板上的芯片接口上,再将该主板的输入输出接口与测试引线连接,之后通过向该测试引线输入测试数据,并从该测试引线中接收主板反馈的数据就能够获知芯片是否良好。
在实现本公开的过程中,发明人发现相关技术至少存在以下问题:上述方法需要将芯片与主板焊接,且需要将主板上的输入输出接口与测试引线连接,导致芯片的测试效率较低。
发明内容
为了解决相关技术中芯片的测试效率较低的问题,本公开实施例提供了一种芯片测试装置和芯片测试方法。所述技术方案如下:
根据本公开的第一方面,提供了一种芯片测试装置,所述芯片测试装置包括芯片固定槽和主板放置槽;
所述芯片固定槽中设置有芯片测试接口,所述芯片测试接口的一端能够与放置在所述芯片固定槽中的芯片连接;
所述主板放置槽中设置有测试接口和主板接口,所述测试接口的一端能够与放置在所述主板放置槽中的主板的输入输出接口连接,所述测试接口的另一端用于与所述主板的输入输出接口进行数据的传输,所述主板接口的一端与所述芯片测试接口的另一端连接,所述主板接口的另一端能够与所述主板的芯片接口连接。
可选的,所述主板的输入输出接口包括外部总线接口,所述芯片测试装置还包括无线通信模块,
所述测试接口包括传输接口,所述传输接口的一端与所述无线通信模块连接,所述传输接口的另一端能够与所述主板的外部总线接口连接;
其中,所述无线通信模块用于与外部控制装置建立无线通信连接,并传输所述外部控制装置与所述主板之间的数据。
可选的,所述主板的输入输出接口包括功能接口,
所述芯片测试装置还包括功能组件,所述功能组件能够实现所述主板对应的终端的各种功能;
所述测试接口还包括功能测试接口,所述功能测试接口的一端与所述功能组件连接,所述功能测试接口的另一端能够与所述主板的功能接口连接。
可选的,所述主板的输入输出接口还包括按键接口,
所述芯片测试装置还包括功能按键,所述测试接口还包括按键测试接口;
所述按键测试接口的一端能够与所述主板的按键接口连接,所述按键测试接口的另一端与所述功能按键连接,所述功能按键用于控制所述功能组件。
可选的,所述主板放置槽还设置有供电接口,所述供电接口能够与所述主板上的电源接口连接。
可选的,芯片测试装置还包括显示器,所述显示器用于显示所述供电接口的电流和电压。
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