[发明专利]印制电路板、印制电路板的制作方法和电子设备

权利要求书

1.一种印制电路板，其特征在于，包括信号线、第一介质层和参考层，所述信号线、第一介质层和参考层相互层叠设置，所述第一介质层背离所述参考层的一面设置有凸台，所述凸台凸出于第一介质层表面，所述信号线设置于所述凸台上，以增加所述信号线与所述参考层的间距，所述凸台的宽度略宽于所述信号线的最大宽度，所述凸台两侧设置有所述印制电路板的地线，所述地线表面设置有电镀层或防焊层，且所述电镀层或所述防焊层未设置在所述信号线上；所述信号线包括首尾相连的第一表面、第一侧面、第二表面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面相对设置，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述第一表面的第一线宽和所述第二表面的第二线宽相同。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一表面和所述第二表面平行。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一表面、所述第一侧面、所述第二表面和所述第二侧面首尾相互连接后形成一矩形结构。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述凸台和所述第一介质层一体设置。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述凸台叠放于所述第一介质层表面。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一介质层的介电常数为2.0-2.6。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述防焊层延伸至所述信号线的第一侧面和第二侧面，并与所述第一侧面、第二侧面间隔设置。

8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述防焊层包括第一防焊端和第二防焊端，所述第一防焊端与所述第一侧面相邻，所述第二防焊端与所述第二侧面相邻。

9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一防焊端与所述第一侧面平行，所述第二防焊端与所述第二侧面平行。

10.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一防焊端至所述第一侧面的距离等于所述第二防焊端至所述第二侧面的距离。

11.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述防焊层还包括第一倾斜部和第二倾斜部，所述第一倾斜部设置于所述第一防焊端和所述防焊层表面之间，所述第二倾斜部设置于所述第二防焊端和所述防焊层表面之间。

12.根据权利要求11所述的印制电路板，其特征在于，所述第一倾斜部和所述第二倾斜部对称设置。

13.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一介质层上设置有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一介质层，所述电镀层还设置在所述导通孔的两侧壁，所述电镀层和所述信号线间隔设置，所述电镀层延伸至所述信号线的第一侧面和第二侧面，并与所述第一侧面、第二侧面间隔设置。

14.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括第一地线，所述第一地线和所述信号线在同一层、且相邻，所述信号线和所述第一地线的最小间距大于或等于所述第二线宽的两倍。

15.根据权利要求14所述的印制电路板，其特征在于，所述信号线和所述第一地线的最小间距大于或等于所述第二线宽的三倍。

16.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括焊盘，所述参考层包括第一参考层和第二参考层，所述第一参考层位于所有参考层的最底层，所述第二参考层位于所述第一参考层和所述信号线之间；所述焊盘与所述信号线邻接，所述第二参考层设置有贯穿所述第二参考层的第一通孔，所述焊盘在垂直空间上位于所述第一通孔内。