[发明专利]电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备

说明书

本发明涉及一种电子管可伐件表面封接玻珠工艺及专用设备，其特殊之处是：包括如下步骤：1)、配制电泳溶液；2)、电泳涂层；3)、烧结玻珠。其操作简单、安全可靠，从根本上解决了现有可伐件封接玻珠工艺存在的操作精度低、过程废品多、生产效率低的问题，保证烧结温度均匀一定，烧结的玻珠尺寸一致性好，显著提高了成品率和生产效率，降低了工作人员劳动强度。

技术领域

本发明涉及电子管可伐件与玻璃封接工艺，特别是一种电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备，属于金属表面涂层的涂覆技术领域。

背景技术

电子管可伐件由可伐帽、设于可伐帽两侧的内引线柱和外引线柱组成，可伐帽呈碗状，电子管可伐件与玻璃封接前，为了保证电子管可伐件与玻璃的可靠封接，需要在电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘(可伐件与玻璃的连接处)封接玻珠(烧结玻珠)。

目前，电子管可伐件烧制玻珠的方式大都采用将烧熔的玻璃棒涂在预先加热的可伐帽上，并将两者封接牢固。操作时，用镊子将可伐件夹在夹具上，按设计图纸要求对可伐帽处加热，待加热温度达到800℃左右时(可伐件呈红色)，将烧熔的玻璃棒涂在可伐帽外周，然后用石墨铲压平，外沿玻璃用石墨锥边压边卷向可伐帽内壁，最后退火。上述工艺存在如下问题：1、玻璃和可伐是两种性质根本不同的材料，要把它们粘接在一起，形成高强度不透气的接缝，需要在金属表面形成低价氧化物，以保证达到很好的封接效果，这样烧结的温度就不能过高也不能过低，而在操作过程中，工作人员凭借经验手法封接玻珠，目测观察可伐温度十分不精准，而温度不同金属产生的金属氧化物就会不同，温度过高时金属会产生高价氧化物与玻璃浸润性不好，造成玻璃与可伐件封接不牢或封接面漏气，过程废品多；2、手工操作造成玻珠尺寸不一致，则玻珠再与玻璃封接时对玻璃的抗张强度承受力不一致，玻珠强度低会造成玻璃炸裂从而导致电子管漏气报废；3、手工涂抹玻璃棒工艺过程，耗时长，生产效率低，工人劳动强度大。综上，现有的电子管可伐件封接玻珠的工艺亟待改进。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种操作简单、安全可靠的电子管可伐件封接玻珠工艺及专用设备，从根本上解决现有可伐件封接玻珠工艺存在的操作精度低、过程废品多、生产效率低的问题，保证烧结温度均匀一定，烧结的玻珠尺寸一致性好，显著提高成品率和生产效率，降低工作人员劳动强度。

本发明的技术方案是：

一种电子管可伐件表面封接玻珠工艺，其特殊之处是，包括如下步骤：

1)、配制电泳溶液：首先在溶液槽中倒入1000毫升～1500毫升的丙酮溶剂，然后称取100克～150克玻璃粉投入到丙酮溶剂中，在室温下利用搅拌器搅拌均匀形成电泳溶液，并使溶液一直处于悬浊液状态，所述玻璃粉的颗粒直径为2μm～5μm；

2)、电泳涂层：将盛装电泳溶液的溶液槽与电源正极连接，将电子管可伐件固定于升降机构上并连接电源负极，在室温下，升降机构带动电子管可伐件的可伐帽边缘浸入电泳溶液中，启动电流控制器和计时器开始电泳，电泳电流为0.35A～0.45A，电泳时间为5s～7s，电泳结束后，利用升降机构将电子管可伐件提升出液面，并利用送风筒吹干电子管可伐件表面液体，电子管可伐件的可伐帽内、外边缘形成干燥的玻璃粉涂层，由升降机构上取下可伐件，利用毛刷将可伐件内、外引线柱上沾染的玻璃粉清除；

3)、烧结玻珠：将电泳涂层后的电子管可伐件按顺序摆放于支撑架上，然后将支撑架放入烧结槽内，再向烧结槽中通入保护性气体置换掉烧结槽内的空气，而后将烧结槽移至预先通入保护性气体且预先升温到845℃～855℃的烧氢炉中进行玻珠烧结，烧结时间为14min～16min，烧结完毕后直接取出烧结槽并向烧结槽中继续通入保护性气体，直到烧结槽冷却至100℃以下，烧结槽内的电子管可伐件的可伐帽外周边缘及内壁边缘呈玻璃态，即完成封接玻珠。