[发明专利]一种超声波探伤检测仪

说明书

技术领域

本发明涉及超声波探伤检测领域，尤其涉及一种超声波探伤检测仪。

背景技术

超声波在被检测材料中传播时，材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生一定的影响，超声波探伤是利用超声波能透入金属工件深处，并由一介质进入另一介质时，在界面上能发生反射的特点来发现缺陷的一种方法，当探头发出的超声波束在金属工件内部遇到缺陷时，就会产生反射波，并在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形的位置、高度和动态形态可以判断出缺陷的位置和当量并进一步推测其性质。但是，现有的超声波探伤会出现未检测的区域，而且现有的超声波探伤需要大量的人工操作，探伤工艺整个流程需要较长的时间，当工件体积过于巨大或形状扭曲时，往往面临着探头检测不到位或人工操作繁琐的问题；而且误判率高，准确率低，工作不稳定。

发明内容

本发明的目的在于通过一种超声波探伤检测仪，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种超声波探伤检测仪，其包括探伤探头、检波信号整形电路、锁存触发电路、探伤闸门信号生成电路、检波采集电路、峰波采集电路、可编程逻辑控制电路以及数据传输电路；所述探伤探头连接检波信号整形电路；所述锁存触发电路、探伤闸门信号生成电路连接检波信号整形电路；所述检波采集电路的一端连接锁存触发电路，另一端连接可编程逻辑控制电路；所述峰波采集电路的一端连接探伤闸门信号生成电路，另一端连接可编程逻辑控制电路；所述可编程逻辑控制电路与数据传输电路连接；所述数据传输电路采用USB接口电路；所述检波信号整形电路包括电阻R1至电阻R5、运放U1、电容C1、电容C2，二极管D1，所述电阻1与电阻R2串联后接运放U1同向输入端；所述二极管D1与电阻R3串接后接地；所述电阻R3、电阻R4、电阻R5串接后接运放U1反向输入端；所述电容C1并接在电阻R3和电阻R4串接后的两端；所述电容C2接运放U1的输出端；所述锁存触发电路包括电阻R6、电阻R7、二极管D2至二极管D5、单稳态多谐振荡器U2，二极管D2至二极管D5串接后一端接电源端，另一端接单稳态多谐振荡器U2；所述电阻R6的一端接电源，另一端接二极管D2、二极管D3的正极；所述电阻R7的一端接地，另一端接二极管D4、二极管D5的正极；所述探伤闸门信号生成电路包括单稳态多谐振荡器U3、单稳态多谐振荡器U4、电阻R8至电阻R11、电容C3、电容C4；所述电阻R8、电阻R9、电容C3串接后一端连接单稳态多谐振荡器U3的CX引脚，另一端连接单稳态多谐振荡器U3的时钟引脚；所述电阻R10、电阻R11、电容C4串接后一端连接单稳态多谐振荡器U4的CX引脚，另一端连接单稳态多谐振荡器U4的时钟引脚；所述单稳态多谐振荡器U3、单稳态多谐振荡器U4通讯连接。

本发明提出的超声波探伤检测仪能够做到探伤全覆盖，简单易操作，误判率低，准确率高，工作稳定可靠。

附图说明

图1为本发明实施例提供的超声波探伤检测仪结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。