[发明专利]一种光纤旋转切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及光纤熔接领域，特别是一种光纤旋转切割方法。

背景技术

目前光纤切割技术大体上分为两种。

一种，是先用刀在光纤表面划出刀口，然后从刀口的背向沿刀口施加压力，使光纤在压力的作用下断开；

另一种，是先给光纤两端施加一定的拉力，然后用刀在光纤表面压出刀口，刀口在刀的进给过程中持续变深，当到达一定深度时，再在两侧拉力的作用下，光纤崩断。

这两种方法，使用的切割刀大都是圆盘形的结构，其架体为圆盘，圆盘一圈安装有不同厚度的刀片，圆盘旋转起到调整匹配的刀的作用，然后圆盘锁死不再转动，则所述刀片相对圆盘固定保持不动，第一种，切割刀整体平移，刀片划过光纤划出切口，第二种，切割刀整体朝向光纤移动，接触光纤后通过对光纤径向的压力以及刀片的锋利，使光纤上被压出刀口。

在上述的第二种方法中，对于刀具部分，目前只有超声波切割刀和一些非常高端的刀具采用这种方法，价格比采用第一种办法的光纤切割刀具，贵几十倍。

其中，非超声波的刀具，是把光纤拉紧以后，刀在压力的作用下，在光纤表面压出刀口，因此对刀具的要求也是非常的高（刀必须非常锋利，加工精度很高，成本高），目前只有很少的厂家能加工这种精度的刀具，所以这类刀具目前在市场上没有普及，加工难度太高导致价格昂贵。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的发明目的在于提供一种通过改进切割方式大大降低切割刀成本的光纤旋转切割方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种光纤旋转切割方法，其包括步骤：

A、通过夹持光纤的预切割处位置的两侧节段对光纤进行轴向张拉，且保持张拉状态；

步骤B、采用一保持绕自身轴线旋转的圆盘刀片逐步靠近所述光纤的轴心。

通过这种方法，相比背景技术中第二种方式的刀具的情况，由于圆盘刀片是保持旋转的，所以其对光纤不用像背景技术中那样纯靠压力进行压出刀口（背景技术中那样的刀必须非常锋利，加工精度很高，成本高），圆盘刀片的加工要求被降低，降低成本，同时相比超声波切刀，成本低很多，以及在201210539579X，201280013805.9中提到了一种刀片旋转，但是目的是为了更换切割面（有多种刀具，通过旋转实现换刀），不是为了保持刀片的旋转形成切割效果。

优选的，步骤B中，所述圆盘刀片的旋转速度保持匀速，对光纤的切割效果更好，刀口形成过程更稳定且刀口规整，使光纤被拉断后更符合熔接要求。

优选的，步骤B中，所述圆盘刀片关于所述预切割处位置的光纤节段的径向对称，对光纤的切割效果更好，刀口形成过程更稳定且刀口规整，使光纤被拉断后形成的切割端面和光纤轴线垂直，更符合熔接要求。

优选的，步骤A中，所述预切割处位置的光纤节段的涂覆层被剥除后再对光纤进行所述张拉，防止在有涂覆层的情况下切割光纤造成不良影响，这种有涂覆层的情况下切割光纤会造成：在清洁以后，很大概率涂覆层残渣会聚集在光纤端面，即使采用酒精也很难清除，同时进行预放电清洁的电量很难控制，通常会把涂覆层残渣烧成光纤端面上的突起物，影响熔接质量，导致后续光纤的传输率损耗很大，特别对于干线上，是承受不起这么大的损耗的。

本发明的有益效果是：

通过这种方法，相比背景技术中第二种方式的刀具的情况，由于圆盘刀片是保持旋转的，所以其对光纤不用像背景技术中那样纯靠压力进行压出刀口（背景技术中那样的刀必须非常锋利，加工精度很高，成本高），圆盘刀片的加工要求被降低，降低成本，同时相比超声波切刀，成本低很多。

附图说明

图1是本发明切割时的剖面示意图；

图中标记：1-夹持件，2-涂覆层，3-光纤，4-圆盘刀片。

具体实施方式

下面结合实施例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明的发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。

实施例1

一种光纤旋转切割方法，其包括步骤：

A、通过夹持光纤3的预切割处位置的两侧节段对光纤3进行轴向张拉（如图1，所述预切割处位置的光纤3节段的涂覆层2被剥除后再对光纤3进行所述张拉），且保持张拉状态；

步骤B、采用一保持绕自身轴线旋转的圆盘刀片4逐步靠近所述光纤3的轴心，接触光纤3表面后产生切割效果，产生刀口，如图1，切割时，所述圆盘刀片4的旋转速度（绕圆盘刀片4自身轴线的旋转速度）保持匀速，所述圆盘刀片4关于所述预切割处位置的光纤节段的径向对称,所述圆盘刀片4可拆卸地安装在一刀架上, 圆盘刀片4具备不同的规格以对应不同的光纤，当更换后不同类型的需切割的光纤经过步骤A后，及时更换圆盘刀片4以适配光纤的切割。