[发明专利]一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板。

背景技术

随着无线通讯技术的快速发展，移动通讯技术已进入5G时代。相对于4G，5G的传输速率有较大的提升，同时，5G的无线传输频率已进入毫米波频段，这对移动终端的设计带来了很大的挑战；毫米波射频前端对印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的要求很高，而基带部分的PCB设计要求相对较低，为有效降低整机的设计成本，同一个终端内可能会有多个PCB，而各个PCB之间需要进行通讯，由于5G的传输速率很大，其PCB与PCB之间的通讯速率必然也会很高，这难免会带来电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种印刷电路板的贴合方法及一种印刷电路板，解决了现有技术方案中在PCB与PCB进行高速率通讯时带来的电磁干扰问题，并且实现成本低，性能良好。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种PCB板的贴片方法，所述方法包括：

在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接；

在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接；

在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘；

在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；

将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板。

第二方面，本发明实施例提供一种PCB板，所述PCB板包括第一PCB板和第二PCB板；

所述第一PCB板上的设置有至少一个第一信号焊盘，其中，所述至少第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线电连接；

所述第一PCB板上设置有第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，其中，所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线电性连接；

所述第二PCB板上与第一信号焊盘相对的位置设置有至少一个第二信号焊盘；

所述第二PCB板上设置有与第一地焊盘相对的第二地焊盘；

所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起。

本发明的实施例所提供的一种PCB的贴片方法和一种PCB板，其中，首先在第一PCB板上设置至少一个第一信号焊盘，将所述至少一个第一信号焊盘与所述第一PCB板的信号线进行电连接；然后在所述第一PCB板上设置第一地焊盘以包围所述至少一个第一信号焊盘，将所述第一地焊盘与所述第一PCB板的地线进行电连接；在第二PCB板上与所述至少一个第一信号焊盘相对应的位置设置至少一个第二信号焊盘并在所述第二PCB板上设置与所述第一地焊盘相对应的第二地焊盘；最后将所述第一PCB板和所述第二PCB板贴合在一起，这样，形成所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘之间的第一接触点和所述第一地焊盘与所述第二地焊盘之间的第二接触点，并通过所述第一接触点和所述第二接触点导通所述第一PCB板和所述第二PCB板。由于第一地焊盘和第二地焊盘将第一信号焊盘和第二信号焊盘包围起来，能够有效的防止电磁干扰，并且实用性高，成本低。

附图说明

图1为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种通信网络系统架构图；

图3为本发明实施例提供的一种PCB板的贴合方法的实现流程示意图；

图4为本发明实施例提供的PCB板的组成结构示意图；

图5为本发明实施例提供的第一PCB板的示意图；

图6为本发明实施例提供的第二PCB板的示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种第二PCB板的示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。