[发明专利]一种单片式清洗设备的cup装置在审

专利信息
申请号: 201710725163.X 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN107481961A 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 李恒甫 申请(专利权)人: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 代理人: 李博洋
地址: 214135 江苏省无锡市新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 单片 清洗 设备 cup 装置
【权利要求书】:

1.一种单片式清洗设备的cup装置,其特征在于,包括cup本体,所述cup本体包括可移动部(1)、固定部(2)及升降装置(3);

所述可移动部(1)设置于所述cup本体的侧面的一部分中,在所述升降装置(3)的驱动下进行移动,以将晶圆传入或传出所述cup本体的腔体;

所述固定部(2)设置于所述cup本体的侧面的另一部分中,所述固定部(2)与所述可移动部(1)构成所述cup本体的完整侧面。

2.根据权利要求1所述的cup装置,其特征在于,所述可移动部(1)的尺寸大于晶圆的尺寸。

3.根据权利要求1或2所述的cup装置,其特征在于,所述升降装置(3)的数量为一个,设置于所述可移动部(1)的上边沿处。

4.根据权利要求3所述的cup装置,其特征在于,在晶圆传入所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)上升;在晶圆传出所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)下降。

5.根据权利要求1或2所述的cup装置,其特征在于,所述升降装置(3)的数量为两个,设置于所述可移动部(1)的下边沿处,并且两个所述升降装置(3)之间相隔一预设距离。

6.根据权利要求5所述的cup装置,其特征在于,在晶圆传入所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)下降;在晶圆传出所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)上升。

7.根据权利要求5所述的cup装置,其特征在于,在晶圆传入所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)上升;在晶圆传出所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)下降。

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