[发明专利]一种单片式清洗设备的cup装置在审
申请号: | 201710725163.X | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN107481961A | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 李恒甫 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人: | 李博洋 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单片 清洗 设备 cup 装置 | ||
1.一种单片式清洗设备的cup装置,其特征在于,包括cup本体,所述cup本体包括可移动部(1)、固定部(2)及升降装置(3);
所述可移动部(1)设置于所述cup本体的侧面的一部分中,在所述升降装置(3)的驱动下进行移动,以将晶圆传入或传出所述cup本体的腔体;
所述固定部(2)设置于所述cup本体的侧面的另一部分中,所述固定部(2)与所述可移动部(1)构成所述cup本体的完整侧面。
2.根据权利要求1所述的cup装置,其特征在于,所述可移动部(1)的尺寸大于晶圆的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的cup装置,其特征在于,所述升降装置(3)的数量为一个,设置于所述可移动部(1)的上边沿处。
4.根据权利要求3所述的cup装置,其特征在于,在晶圆传入所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)上升;在晶圆传出所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)下降。
5.根据权利要求1或2所述的cup装置,其特征在于,所述升降装置(3)的数量为两个,设置于所述可移动部(1)的下边沿处,并且两个所述升降装置(3)之间相隔一预设距离。
6.根据权利要求5所述的cup装置,其特征在于,在晶圆传入所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)下降;在晶圆传出所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)上升。
7.根据权利要求5所述的cup装置,其特征在于,在晶圆传入所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)上升;在晶圆传出所述cup本体的腔体前,所述升降装置(3)驱动所述可移动部(1)下降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造