[发明专利]基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线

权利要求书

1.一种基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线，其特征在于：包括基片集成镜像介质波导底座(4)、所述底座(4)上方的普通PCB工艺加工的基片集成镜像介质波导(1)、所述基片集成镜像介质波导(1)上表面加载的多个辐射单元(2)、基片集成镜像介质波导馈电过渡结构(3)、固定设置于基片集成镜像介质波导底座(4)两侧的挡板(5)；所述辐射单元(2)沿基片集成镜像介质波导(1)中心传输带(11)中线排布，构成天线部分；所述基片集成镜像介质波导底座(4)和所述基片集成镜像介质波导(1)上下对齐，挡板(5)通过台阶支撑于底座(4)下方，挡板(5)上通过法兰连接矩形波导，基片集成镜像介质波导馈电过渡结构(3)伸入矩形波导从而实现对天线的馈电；基片集成镜像介质波导(1)的中心传输带(11)的宽度大于其厚度的二倍；

其中，基片集成镜像介质波导上表面加载的辐射单元间距决定天线波束指向，其关系满足公式(1)

θ=sin(λ0λg-λ0d)---(1)]]>

其中，θ为天线波束指向，λ₀为自由空间波长，λ_g为工作波长，d为单元间距；

为实现侧射，相邻辐射单元(2)的间隔为一个工作波长，每个单元内有一对尺寸形状完全相同、间距略小于四分之一个工作波长的矩形铜片。

2.根据权利要求1所述的基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线，其特征在于：所述普通PCB工艺是直接在单层覆有铜皮的介质基板上打孔加工基片集成镜像介质波导，这样的加工方式使基片集成镜像介质波导打孔区域下的铜皮部分也存在通孔。

3.根据权利要求1所述的基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线，其特征在于：选用的基板(1)为Rogers6010，基板厚度为0.635mm，辐射单元(2)的铜皮厚度为0.035mm，基片集成镜像介质波导馈电过渡结构(3)为长度为12mm的劈尖。

4.根据权利要求1所述的基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线，其特征在于：基片集成镜像介质波导(1)上表面排布有7个辐射单元(21-27)，单元间距为5.6mm，约为一个工作波长；每个单元的两个矩形铜片间距为1.4mm，约为四分之一个工作波长，铜片厚度为0.035mm，中心传输带宽度为1.87mm。

5.根据权利要求2所述的基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线，其特征在于：打孔区域通孔呈等边三角形排布，孔直径为0.8mm，孔间距为1mm。

6.根据权利要求1所述的基于普通PCB工艺的基片集成镜像介质波导漏波天线，其特征在于：基片集成镜像介质波导底座(4)通过两侧的定位孔(141)及定位孔中的螺钉与基片集成镜像介质波导(1)对齐固定，挡板(5)为L形。