[发明专利]分选装置

权利要求书

1.一种分选装置，其特征在于：包括外壳体(1)、主电机(2)、主轴(3)、上分选单元(4)和下分选单元(5)；

所述的外壳体(1)的顶部设置主电机(2)并且开有出料口(6)，所述的主轴(3)设置在外壳体(1)内并且由主电机(2)驱动旋转；

所述的上分选单元(4)包括上转子(7)和上定子(8)，所述的上转子(7)位于上定子(8)内相对上定子(8)转动，所述的上转子(7)包括上底板(9)，所述的上底板(9)由主轴(3)驱动旋转，所述的上底板(9)的顶部设置多个上转子叶片(10)，相邻的两个上转子叶片(10)之间留有供颗粒和气流通过的间隙；所述的上定子(8)包括上内壳体(11)，所述的上内壳体(11)为上端大下端小的倒立的圆台状，所述的主轴(3)穿过上内壳体(11)的底部，所述的上内壳体(11)的顶部设置有多个上定子叶片(12)；

所述的下分选单元(5)包括下转子(13)和下定子(14)，所述的下转子(13)位于下定子(14)内并且下转子(13)由主轴(3)驱动相对下定子(14)转动，所述的下转子(13)包括下底板(15)，所述的下底板(15)的顶部设置多个下转子叶片(16)，相邻的两个上转子叶片(10)之间留有供颗粒和气流通过的间隙；所述的下定子(14)包括下内壳体(17)，所述的下内壳体(17)呈上端大下端小的倒立的圆台状，下内壳体(17)的底部为颗粒出口(18)，下内壳体(17)的顶部设置多个下定子叶片(19)，所述的上内壳体(11)与下内壳体(17)通过颗粒管道(20)连通，所述的颗粒管道(20)的内径大于中颗粒的直径。

2.根据权利要求1所述的分选装置，其特征在于：所述的主轴(3)包括上主轴(21)和下主轴(22)，所述的上主轴(21)的顶端与主电机(2)的输出轴连接，上主轴(21)的底端通过耦合器(23)与下主轴(22)的顶端连接。

3.根据权利要求2所述的分选装置，其特征在于：所述的上底板(9)的中部向上突起成下端大上端小的圆台状。

4.根据权利要求3所述的分选装置，其特征在于：所述的外壳体(1)的顶部设置有上密封环(24)，所述的上密封环(24)包括上内环和上外环，所述的上外环与上内环之间的距离大于上转子叶片(10)的宽度，所述的上转子叶片(10)的顶端位于上密封环内。

5.根据权利要求4所述的分选装置，其特征在于：所述的定子叶片倾斜设置，主轴(3)不在上定子叶片(12)所在的平面上。

6.根据权利要求5所述的分选装置，其特征在于：还包括环形隔板(25)，所述的环形隔板(25)位于上分选单元(4)和下分选单元(5)之间，所述的颗粒管道(20)穿过环形隔板(25)，所述的下定子叶片(19)的顶部与环形隔板(25)固定。

7.根据权利要求6所述的分选装置，其特征在于：所述的环形隔板(25)的下表面设置有下密封环(26)，所述的下密封环(26)包括下内环和下外环，所述的下外环与下内环之间的距离大于下转子叶片(16)的宽度，所述的下转子叶片(16)的顶端位于下密封环内。

8.根据权利要求7所述的分选装置，其特征在于：还包括耦合器保护罩(27)，所述的耦合器保护罩(27)的下部固定在上内壳体(11)上，所述的上主轴(21)的下端伸入耦合器保护罩(27)内连接耦合器(23)的上端，下主轴(22)的顶端伸入耦合器保护罩(27)内连接耦合器(23)的下端。

9.根据权利要求8所述的分选装置，其特征在于：所述的上主轴(21)上套装有上轴承座(28)，所述的上轴承座(28)的上部与外壳体(1)的上部固定，所述的上主轴(21)的上部通过轴承与上轴承座(28)转动连接。

10.根据权利要求8所述的分选装置，其特征在于：还包括下轴承座(30)，所述的下轴承座(30)通过轴承座撑杆(31)设置在下内壳体(17)上，所述的下主轴(22)的下部通过轴承下轴承座(30)转动连接。