[发明专利]一种石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 201710726018.3 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN107611376A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 曹殿学;栾玉婷;程魁;叶克;王贵领 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工程大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 包裹 粒子 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法，其特征是：
步骤一，将碳粉与含硅材料混合均匀，压制成碳/硅棒；
步骤二，将将碳/硅棒置于电弧设备中作为阴极，充入H2和He2，调整碳/硅棒和阳极棒之间的距离，控制电流并利用电弧放电制得产物A；
步骤三，将产物A乳化、超声，冷冻干燥，即制得石墨烯包裹硅粒子复合材料。
2.根据权利要求1所述的石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法，其特征是：含硅材料和碳粉的比例为1:1、1:2或2:1。
3.根据权利要求1或2所述的石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法，其特征是所述电弧放电的具体条件包括：电弧放电电流大小为110～150A；电弧放电时间为15～30min；阴极和阳极之间距离为1～3mm。
4.根据权利要求1或2所述的石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法，其特征是：H2和He2的体积比为1:1～4。
5.根据权利要求3所述的石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法，其特征是：H2和He2的体积比为1:1～4。
6.根据权利要求1或2所述的石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法，其特征是：乳化时间为1～10min。
7.根据权利要求3所述的石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法，其特征是：乳化时间为1～10min。
8.根据权利要求4所述的石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法，其特征是：乳化时间为1～10min。
9.根据权利要求5所述的石墨烯包裹硅粒子复合材料的制备方法，其特征是：乳化时间为1～10min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈尔滨工程大学，未经哈尔滨工程大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710726018.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
