[发明专利]一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法

权利要求书

1.一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法，包括芯板一、芯板二和芯板三，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

S1、制作内层线路：在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路；

S2、铣盲槽：在芯板二对应阶梯平台处做控深铣盲槽；

S3、开窗：按芯板尺寸开出不流胶PP片，在不流胶PP片上对应阶梯平台处开窗；

S4、压合：将芯板一、PP片、芯板二、不流胶PP片、芯板三依次叠合后压合成多层板，其中芯板二做控深铣盲槽的一面与不流胶PP片相接触；

S5、后工序：然后依次对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型工序；

S6、铣平台：在多层板上对应芯板二的盲槽位置处向下铣槽至盲槽处，揭盖后制得阶梯板。

2.根据权利要求1所述的高精度余厚要求的阶梯板制作方法，其特征在于，步骤S2中，控深铣槽的槽深控制在0.15-0.35mm。

3.根据权利要求1所述的高精度余厚要求的阶梯板制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.3-0.5mm。

4.根据权利要求1所述的高精度余厚要求的阶梯板制作方法，其特征在于，步骤S5中，使用正片工艺进行制作外层线路。

5.根据权利要求4所述的高精度余厚要求的阶梯板制作方法，其特征在于，制作外层线路过程中，图形电镀后外层蚀刻前在阶梯平台处进行二次钻孔。