[发明专利]一种新型IGBT模块封装结构在审
| 申请号： | 201710726863.0 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107507808A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 谌容;许海东;陈飞;姜季均 | 申请（专利权）人： | 南京晟芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/11 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 倪钜芳 |
| 地址： | 211100 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 igbt 模块 封装 结构 | ||
1.一种新型IGBT模块封装结构，其特征在于，包括外壳（1）、底板（2）、散热基板（3）、端子（7）、芯片结构、Pin针（6）、信号端子（10）、G极键合铝线（11）、铜线（12）；
所述外壳，内部设置上述部件；
所述底板，设置在所述外壳的底部并贯穿所述外壳，顶部设置所述散热基板；
所述散热基板，设置在所述底板的上部，其上侧设置所述端子、所述芯片结构、所述Pin针；
所述G极键合铝线，连接所述散热基板和所述芯片结构；
所述信号端子，通过支架（4）设置在所述底部的上部；
所述铜线，两侧分别连接所述信号端子和所述Pin针。
2.根据权利要求1所述的新型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述芯片结构包括FWD模块（8）、IGBT模块（9）和铜片（5）；
所述铜片（5）设置多个，分别置于所述散热基板的上侧，其上侧分别安装所述FWD模块和所述IGBT模块。
3.根据权利要求2所述的新型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述铜片的面积大于所述FWD模块的面积，所述铜片的面积大于所述IGBT模块的面积。
4.根据权利要求1所述的新型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述信号端子于所述外壳内的位置设置穿线孔（13），
所述穿线孔的大小与所述铜线的横截面相适配。
5.根据权利要求1所述的新型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述Pin针呈“L”形结构，其顶部设置U形孔（14），底部设置圆孔（15）。
6.根据权利要求1所述的新型IGBT模块封装结构，其特征在于，还包括散热器（16），所述散热器置于所述底板的下侧。
7.根据权利要求1所述的新型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述散热基板设有GE极的铝线键合区（17）和Pin针焊接区（18）；
所述GE极的铝线键合区和Pin针焊接区成对设置，设置为多对，且呈“U” 形设置。
8.根据权利要求1所述的新型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述散热基板为陶瓷散热基板。
9.根据权利要求8所述的新型IGBT模块封装结构，其特征在于，所述陶瓷散热基板为DBC板。
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