[发明专利]一种新型S/C双波段通信阵列天线在审

专利信息
申请号: 201710727115.4 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN107634325A 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 高坤;李鑫;宗耀;张军;刘衍;白宇;李瑶;周锋 申请(专利权)人: 西安电子工程研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/10;H01Q21/30
代理公司: 西北工业大学专利中心61204 代理人: 刘新琼
地址: 710100 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 波段 通信 阵列 天线
【权利要求书】:

1.一种新型S/C双波段通信阵列天线,其特征在于从上之下依次包括第一印制板(1)、第二印制板(2)、第三印制板(3)和第四印制板(4);S波段贴片天线(5)与C波段贴片天线(6)共口径层叠分别放置于第二印制板(2)、第一印制板(1)的上表面,在第一印制板(1)上还设有未层叠的C波段贴片天线(7),通过调节未层叠的C波段贴片天线(7)的馈线(8)长度对未层叠的C波段贴片天线(7)进行相位补偿,使得C波段贴片天线(6)、未层叠的C波段贴片天线(7)的馈电相位一致;S/C双波段馈电功分网络馈线(9)位于第三印制板(3)和第四印制板(4)之间,在馈电端口处设有转换结构(10),所述的转换结构(10)包括探针(11)、在地板(14)上设有的开槽圆孔(12)和位于第一印制板(1)、第四印制板(4)上的空气匹配腔体(13),探针(11)一端与S/C双波段馈电功分网络馈线(9)相连,另一端与S波段贴片天线(5)、C波段贴片天线(6)和未层叠的C波段贴片天线(7)相连,通过调节地板开槽圆孔(12)的直径以及介质板层空气匹配腔体(13)的尺寸,使得带状线到微带线的低插损平稳转换。

2.根据权利要求1所述的一种新型S/C双波段通信阵列天线,其特征在于所述的第一印制板(1)的厚度h1=1mm,第二印制板(2)的厚度h2=3mm,介电常数均为er=2.65。

3.根据权利要求1所述的一种新型S/C双波段通信阵列天线,其特征在于所述的第三印制板(3)和第四印制板(4)的厚度h3=h4=0.5mm,介电常数er=2.65。

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