[发明专利]一种太阳能光伏组件及其制备方法在审
申请号: | 201710727196.8 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN107611205A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 张军;柯坡;张发;陈波;赵杰 | 申请(专利权)人: | 上海晶澳太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/18 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司44104 | 代理人: | 李海波,刘艳丽 |
地址: | 201401 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 组件 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,具体涉及一种太阳能光伏组件及其制备方法。
背景技术
随着光伏行业竞争的加剧、补贴的下降,亟待新产品组件来降本增效。
在光伏组件中,其中背面封装材料如EVA等在热交联后对电池片起保护封装作用,使电池片不易被氧化及腐蚀;其中背板对电池片起保护及支撑作用,具有高绝缘、高阻水、耐紫外老化及腐蚀性能。
现有光伏组件背面封材(EVA、POE或PVB)与背板是分开的,此种组件会有如下缺点:
(1)增加光伏组件背面封材(EVA、POE或PVB)铺设工序,降低生产效率;
(2)多了一层背面封材(EVA、POE或PVB),增加制造成本;
(3)电池片热量需要先通过封材(EVA、POE或PVB),再通过背板给散发出去,散热能力弱,降低组件发电功率;
(4)常规背板内层厚度较薄,不易发生漫反射,不易提升组件单位面积辐照量,降低组件发电功率;
(5)光伏组件背面封材(EVA、POE或PVB)保质期较短,通常为6个月,EVA库存压力大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种太阳能光伏组件,该太阳能光伏组件采用一体化背板,减少了生产工序,提高了生产效率,降低了生产成本,提高了组件发电功率,减少了封装材料库存压力。
本发明的目的还在于提供上述太阳能光伏组件的制备方法,该制备方法工艺简洁,成本低。
本发明的第一个目的是通过以下技术方案来实现的:一种太阳能光伏组件,自上而下依次包括光伏玻璃、正面封装薄膜、电池片和一体化背板,所述一体化背板包括背板和一体化设于所述背板上的背面封装薄膜。
本发明中的太阳能光伏组件,减少了背面封装薄膜(如EVA、POE或PVB)的铺设工序,在电池片及隔离条叠完后,直接盖上一体化背板即可。
在该太阳能光伏组件中:
所述一体化背板上的背面封装薄膜与所述电池片相接触。
所述背面封装薄膜与所述电池片相接触的表面设有凹凸结构,具有较好的漫反射性能。
一体化背板在保证组件外观无异常条件下,其厚度、结构、及材质无限制,结构可为涂覆型、复合型等。
但较佳的,所述背面封装薄膜的厚度优选为0.4~1mm,所述背面封装薄膜的材质优选为聚烯烃POE或乙烯-醋酸乙烯酯EVA、聚乙烯缩丁醛PVB。
所述一体化背板的尺寸大小与所述光伏玻璃和所述正面封装材料薄膜的尺寸大小相适配。该相适配是为了防止封装薄膜及背板尺寸过短,而使光伏组件边缘缺胶、脱层等外观不良现象。
本发明的原理是:使用一体化背板代替光伏组件单独的背面封装材料薄膜(如EVA、PO或PVB等)及单独的背板,且采用适当的层压工艺,可以保证本发明中的太阳能光伏组件,层压后组件外观要求达标,无脱层、鼓包、凸起、凹坑等现象。
本发明的第二个目的是通过以下技术方案来实现的:上述太阳能光伏组件的制备方法,包括以下步骤:
(1)选取背板,在所述背板上设置一体化背面封装薄膜,制得一体化背板;
(2)自上而下按照光伏玻璃、正面封装薄膜、电池片和一体化背板的顺序层压后封装,制得太阳能光伏组件。
在上述太阳能光伏组件的制备方法中:
进一步的,步骤(1)中所述背面封装薄膜的表面设有凹凸结构。该凹凸结构可以采取常规物理压膜的方式,在一定温度、压力下,通过凹凸模具对背板进行压膜处理。
可以在背板内层设置这一凹凸结构,主要是增强光线漫发射。
优选可以采用涂覆的方式在所述背板上设置一体化背面封装材料薄膜。
步骤(2)中层压时,温度为140~150℃、时间为12~18min、压力为-50Kpa~-5Kpa。
更佳的,步骤(2)中层压时,温度为145℃、时间为15min、压力分别为-50Kpa、-25Kpa及-10Kpa。
为保证组件外观无异常,需要采用适当的层压工艺,此工艺可在温度、时间、压力做适当调整。
该方法采用适当的层压工艺,层压后组件外观要求达标,无脱层、鼓包、凸起、凹坑等外观不良现象。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
(1)本发明中的太阳能光伏组件减少了光伏组件背面封材(如EVA、POE或PVB)的铺设工序,提高了生产效率;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的