[发明专利]一种预压式PCB板孔除渣机构有效
申请号: | 201710729370.2 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN107442814B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 沈建芳 | 申请(专利权)人: | 苏州市吴通电子有限公司 |
主分类号: | B23B47/34 | 分类号: | B23B47/34 |
代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 李先锋 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 预压 pcb 机构 | ||
本发明公开了一种预压式PCB板孔除渣机构,包括空心套管、沿所述空心套管对称布置数量为2件的限位套、钻刀机构、调节块、弹簧、压套、压圈、挡板、钢球、夹头、调速电机、托板、风箱,空心套管插入待除渣的PCB板孔内,弹簧压缩,从而反作用压套,使得钢球与PCB板接触,调速电机带动空心套管转动,钻刀机构受到离心力的作用缓缓伸出将渣打碎去除,游离的废屑先后经空心套管、设置在夹头上的出屑孔进入风箱,进而经风管排出。该装置结构简单,能有效去除PCB孔内壁附着的渣、屑,不仅环保,而且,能将游离的废屑收集,防止废屑二次污染,同时,能自动进行预压,防止PCB板变形导致孔壁破坏,提高PCB板良率。
技术领域
本发明涉及一种机械装置,尤其涉及一种预压式PCB板孔除渣机构。
背景技术
印刷线路板,又称为PCB板,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,PCB板的制作工艺复杂,一般流程为:开料、钻孔、化学沉铜(PTH)和电镀一铜、图形转移(线路)、图形电镀(二铜)和镀保护锡、蚀刻(SES)、中间检查、阻焊(Solder Mask)、印字符、金属表面处理、成品成型、电测试、外观检查(FQC/OQA)、包装出货,PCB板在钻孔后,PCB钻孔内有一定概率粘附胶渣,因此,PCB板在沉铜前需要进行去胶渣处理,现有方法通过将PCB板放置于药槽内浸泡以去除胶渣,不仅反应时间长,而且需要进行多次重复除胶渣动作才能完全去除胶渣,效率低下,也可以通过手动去除胶渣,在除胶渣时需要对PCB板进行装夹,每加工一块PCB板就要装夹一次,耗时长,效率较为低下,同时,手动除胶渣时,废屑形成二次污染,危害工人健康。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种预压式PCB板孔除渣机构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种预压式PCB板孔除渣机构,该预压式PCB板孔除渣机构能自动去除PCB板孔内胶渣,而且自动预压PCB板,提高生产效率。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种预压式PCB板孔除渣机构,包括空心套管、沿所述空心套管对称布置数量为2件的限位套、钻刀机构、调节块、弹簧、压套、压圈、挡板、钢球、夹头、调速电机、托板、风箱,所述的限位套嵌入空心套管的管壁内,所述的限位套与空心套管紧配相连,所述的钻刀机构贯穿限位套,所述的钻刀机构与限位套间隙相连,所述的调节块位于空心套管外侧上端,所述的调节块与空心套管螺纹相连,所述的弹簧位于调节块下端且位于空心套管外侧,所述的弹簧与调节块焊接相连且与空心套管活动相连,所述的压套位于空心套管外侧且位于弹簧下端,所述的压套与空心套管间隙相连且与弹簧焊接相连,所述的压圈位于压套下端,所述的压圈与压套螺纹相连,所述的挡板位于压套下端,所述的挡板与压套螺纹相连,所述的钢球位于压圈下端且贯穿挡板所述的钢球与压圈活动相连且与挡板活动相连,所述的夹头位于空心套管上端,所述的夹头与空心套管螺纹相连,所述的调速电机位于夹头上端,所述的调速电机与夹头螺纹相连,所述的托板位于调速电机下端,所述的托板与调速电机螺纹相连,所述的风箱位于托板下端且被夹头贯穿,所述的风箱与托板螺纹相连且与夹头活动相连。
本发明进一步的改进如下:
进一步的,所述的空心套管还设有导向条,所述的导向条位于空心套管外侧上端,所述的导向条与空心套管一体相连。
进一步的,所述的钻刀机构还包括限位板、插条、毛刷、刀头、弹性柱,所述的插条贯穿限位套且位于限位板一侧,所述的插条与限位套间隙相连且与限位板一体相连,所述的毛刷位于插条外侧上端,所述的毛刷与插条紧配相连,所述的刀头位于插条外侧下端,所述的刀头与插条紧配相连,所述的弹性柱位于限位板一侧且位于插条外侧,所述的弹性柱与限位板粘接相连且与插条活动相连。
进一步的,所述的弹性柱还设有球头部,所述的球头部位于弹性柱顶端,所述的球头部与弹性柱一体相连。
进一步的,所述的夹头还设有出屑孔,所述的出屑孔位于夹头上端,所述的出屑孔贯穿夹头主体。
进一步的,所述的风箱还设有折弯部,所述的折弯部位于风箱下端,所述的折弯部与风箱一体相连。
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