[发明专利]电镀装置及电镀方法在审
申请号: | 201710733577.7 | 申请日: | 2008-12-04 |
公开(公告)号: | CN108588800A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 斋藤信利;藤方淳平;山本忠明;上村健司 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D21/10;C25D17/08;C25D7/12 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 舒雄文;蹇炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 被电镀体 阳极 电镀液 搅拌器 搅拌器驱动部 电镀 保持架 电镀槽 浸渍 电流密度条件 半导体晶片 电镀装置 顶端形状 控制驱动 金属膜 均匀性 配置的 形成面 基板 凸点 配置 平行 平坦 移动 | ||
1.一种用于对物体进行电镀的装置,包括:
用于保持电镀液的电镀槽;
将被浸渍到所述电镀槽中的所述电镀液中的阳极;
用于保持被电镀体并且将所述被电镀体配置在与所述阳极相对的位置上的保持架;
被配置在所述阳极与由所述保持架保持的所述被电镀体之间的搅拌器,所述搅拌器与所述被电镀体平行地往复移动来搅拌所述电镀液;
具有用于限制电场扩展的开口的调整板,所述调整板被配置在所述搅拌器与所述阳极之间;
具有向内开放的沟槽形状的凹陷部的引导部件,所述引导部件被设置在所述电镀槽中与所述调整板的外周端部相对的位置上,用于将所述调整板的所述外周端部插入所述引导部件的所述凹陷部中,以引导所述调整板的移动;以及
调整板移动机构,其用于使所述调整板与所述被电镀体平行地进行垂直或水平移动,所述调整板移动机构包括:
用于在所述电镀液的表面上方支承所述调整板的调整板支承部,以及
推挤部件,其用于推挤由所述调整板支承部支承的所述调整板,以使所述调整板垂直或水平地移动,同时在所述调整板与所述被电镀体之间保持恒定距离。
2.如权利要求1所述的装置,其中,电场屏蔽部件设置在所述引导部件的阳极一侧,以便防止电流从所述电镀槽与所述引导部件之间泄漏。
3.如权利要求1所述的装置,其中,所述调整板包括:
筒状部,其具有适合于所述被电镀体的外形的内径;以及
凸缘部,其连接到所述筒状部的阳极一侧的外周端部。
4.如权利要求1所述的装置,其中,所述调整板包括:
具有所述开口的凸缘部;
由阳离子交换体或中性过滤膜构成的隔膜,所述阳离子交换体能够让金属离子通过但不能让添加剂通过;以及
固定板,其用于将所述隔膜固定于所述凸缘部的阳极一侧的表面,使得所述隔膜覆盖所述凸缘部的整个所述开口。
5.如权利要求1所述的装置,其中,所述调整板包括:
具有所述开口的凸缘部;以及
安装部,其用于将辅助调整板安装在所述凸缘部的阳极一侧的表面上,使得所述凸缘部的所述开口的中心轴和所述辅助调整板具有的开口的中心轴相互一致,所述辅助调整板的所述开口具有比所述凸缘部的所述开口的直径小的直径。
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