[发明专利]可在相对移动中实现真空吸附与控制的装置及热转印设备

权利要求书

1.可在相对移动中实现真空吸附与控制的装置，其特征在于，包括：

与真空源相连接的真空管，所述真空管上设置有真空开口槽；

多个能够滑动于所述真空开口槽上的真空吸附模组，所述真空吸附模组配置有与所述真空开口槽滑动配合的滑动耦合件，所述真空吸附模组的所述滑动耦合件滑动于所述真空开口槽上时，所述真空吸附模组与所述真空管内部导通后，所述真空吸附模组获得真空吸附功能；

压紧装置；

其中，在所述真空开口槽的前方设置一前置槽，所述前置槽内空腔气体压力为负压、正压或常压状态，所述真空吸附模组的所述滑动耦合件滑动于所述前置槽时，所述真空吸附模组与所述前置槽的内腔连通，所述前置槽全长区域内被所述滑动耦合件覆盖并密封；

在所述真空开口槽的后方设置一后置槽，所述后置槽内充入压缩气体，所述真空吸附模组的所述滑动耦合件滑动于所述后置槽时，所述真空吸附模组与所述后置槽的内腔连通，所述后置槽全长区域内被所述滑动耦合件覆盖并密封；

所述真空吸附模组的所述滑动耦合件在所述真空开口槽上滑动时，相互耦合的摩擦面起到密封作用，并且所述滑动耦合件依次叠加或接触密封，在所述真空开口槽全长区域内覆盖所述真空开口槽，隔绝所述真空开口槽和外界连通路径，减少所述真空管内真空度的衰减和泄露；

所述真空吸附模组的所述滑动耦合件在所述真空开口槽区域滑动时，所述压紧装置能够将外力作用于所述滑动耦合件上，以密封所述滑动耦合件与所述真空开口槽之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的可在相对移动中实现真空吸附与控制的装置，其特征在于：所述真空管上设置有一个或多个真空开口槽，所述真空开口槽可为连续式或断续式槽形结构，所述真空开口槽为多孔结构。

3.根据权利要求1所述的可在相对移动中实现真空吸附与控制的装置，其特征在于：所述真空管内气体压力可为负压、正压或常压状态，可传递任意设定的气体压力至所述真空吸附模组，以达到对于所述真空吸附模组的压力控制。

4.根据权利要求1所述的可在相对移动中实现真空吸附与控制的装置，其特征在于：所述真空吸附模组设置在一输送链或输送皮带上，驱动所述真空吸附模组、所述滑动耦合件沿所述真空开口槽区域移动。

5.热转印设备，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的可在相对移动中实现真空吸附与控制的装置，所述可在相对移动中实现真空吸附与控制的装置可应用在热转印设备真空吸附功能段, 但并不限制于热转印设备的应用。