[发明专利]一种溅镀装置及溅镀系统

说明书

本发明公开了一种溅镀装置，包括靶电极、底部电极、第一载台、第二载台以及遮蔽层，所述靶电极与所述底部电极平行且正对设置，所述第一载台和所述第二载台设于所述底部电极上，且所述第一载台和所述第二载台之间形成间隔；所述遮蔽层包括外围部分和中间部分，所述外围部分与所述中间部分围成位于所述中间部分两不同侧的容纳孔，所述第一载台和所述第二载台分别嵌设于两个所述容纳孔内。本发明还公开了一种溅镀系统。本发明的溅镀装置内具有间隔设置的两个载台，可以分别承载一片规格小的玻璃基板，也可以共同承载一片规格大的玻璃基板，当某一侧的载台需要更换或维护时，只需要拆下相应的载台即可，无需更换所有的载台，节省了维护成本。

技术领域

本发明涉及真空镀膜技术领域，尤其涉及一种溅镀装置及溅镀系统。

背景技术

真空镀膜技术是一种新颖的材料合成与加工的新技术，是表面工程技术领域的重要组成部分。真空镀膜技术是利用物理、化学手段将固体表面涂覆一层特殊性能的镀膜，从而使固体表面具有耐磨损、耐高温、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、导电、导磁、绝缘和装饰等许多优于固体材料本身的优越性能，达到提高产品质量、延长产品寿命、节约能源和获得显著技术经济效益的作用。因此真空镀膜技术被誉为最具发展前途的重要技术之一，并已在高技术产业化的发展中展现出诱人的市场前景。这种新兴的真空镀膜技术已在国民经济各个领域得到应用，如航空、航天、电子、信息、机械、石油、化工、环保、军事等领域。

目前在触摸基板制作工艺中也会用到真空镀膜技术，尤其是溅镀，其基本原理是在真空环境中利用辉光放电(glow discharge)将氩气(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。

通常，下部电极的中部设置有用于放置基板的载台(stage)，因溅镀过程中，材料源随机方向溅射，为保护腔体内其他结构件避免附着、沉积膜层，需用到遮板覆盖在下部电极上位于载台外围的部分。

在目前的单腔双片制程中，一般利用较高代线实现较低代线玻璃基板的溅镀制程，例如，采用G6代线尺寸处理G4.5代线的玻璃基板时，当遮板表面产生磨损后，膜层将极易从遮板剥离(Peeling)，成为发尘源，污染真空环境，形成镀膜不良，由于G6代线与G4.5代线的玻璃基板尺寸并不匹配，分别位于两片G4.5代线的玻璃基板外围的载台都会产生不同程度的损坏，而且当上部电极(靶材端)发生电弧现象(Arcing)时也会损坏沉积的膜层、载台和遮板，当进行维护时需要更换整块G6代线的载台和遮板，导致维护成本增加。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种溅镀装置及溅镀系统，可以降低维护成本。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种溅镀装置，包括靶电极、底部电极、第一载台、第二载台以及遮蔽层，所述靶电极与所述底部电极平行且正对设置，所述第一载台和所述第二载台设于所述底部电极上，且所述第一载台和所述第二载台之间形成间隔；所述遮蔽层包括外围部分和中间部分，所述外围部分与所述中间部分围成位于所述中间部分两不同侧的容纳孔，所述第一载台和所述第二载台分别嵌设于两个所述容纳孔内。

作为其中一种实施方式，所述第一载台和所述第二载台的外表面包裹有绝缘层。

作为其中一种实施方式，所述遮蔽层与所述底部电极之间填充有粘合层。

作为其中一种实施方式，所述第一载台和所述第二载台底部分别凸设有第一凸起部和第二凸起部，所述外围部分内壁的底部凹陷形成台阶面，所述第一凸起部和所述第二凸起部分别与所述台阶面贴合。

作为其中一种实施方式，所述底部电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极相邻且分别接地。

作为其中一种实施方式，所述第一载台贴合于所述第一电极表面，所述第二载台贴合于所述第二电极表面。